芯片如何自殺？（附PPT)
2024-03-02 13:10:41 EETOP在上周舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上，作為IEEE Spectrum對安全進展的報道的一部分，佛蒙特大學的一個團隊展示了一種制造在受到損害時可以自毀的芯片（如 CPU）的方法。這既是一種安全措施，也是一種防偽措施，這對于希望保護其設計的供應商非常有用。
該機制的工作原理是使用物理不可克隆函數（PUF），為每個芯片創建獨一無二的指紋。由佛蒙特大學團隊實施的 PUF 首次推出了這種自毀機制，還附帶了兩種內置“電路自殺”方法的額外“獎勵”。
兩種方法都使用將電壓提升到連接加密密鑰的線路。在第一種方法中，這會導致電遷移，這是一種電擊金屬原子的現象，會造成空洞和開路。第二種方法則是將工作電壓低于 1V 的晶體管置于 2.5V 的電壓下，從而造成短路，這將導致隨時間變化的介質快速擊穿（晶體管老化），從而導致導致器件報廢。
佛蒙特大學的團隊得到了 Marvell 的協助，并由在兩家公司工作的 Eric Hunt-Schroeder 領導。其靈感源于研究人員能夠使用電子顯微鏡克隆
關于自毀技術，最近也有過類似的報道，比如不久報道過的兩種不同的自毀 U 盤：一種來自俄羅斯高科技集團 Rostec，另一種是獨立的 "Ovrdrive"，其獨特的解鎖機制需要修改才能啟用自毀功能。
在 IEEE Spectrum 的博文中討論的其他安全進展還包括探針攻擊警報和內置電磁信號混淆方法，即使經過 4000 萬次嘗試，電磁掃描儀也無法破解密鑰。如果沒有這種保護措施，同樣的掃描儀只需嘗試 500 次就能成功破解。
論文截屏如下：
