微軟自研AI芯片爆雷！團隊壓力巨大，1/5 員工跑路
2025-06-28 08:21:26 EETOP一份新報告稱，微軟自研 AI 芯片爆雷！盡管微軟花了數年時間設計自己的 AI 芯片，但其首款內部研發的芯片產品仍還要再推遲了六個月。此外，據《The Information》報道，即便該芯片最終于 2026 年推出，其性能也將不及英偉達現已推出的 Blackwell 芯片。
新報告指出，微軟芯片的研發周期比預期長得多，這將進一步拉大與英偉達 Blackwell 芯片的性能差距，使其在芯片投產時競爭力更弱。
這款代號為 Braga 的芯片據報道至少推遲了六個月，大規模生產被推遲至明年。報告援引內部消息稱，該芯片 “預計性能遠不及英偉達去年推出的旗艦款 Blackwell 芯片”。在快速發展的 AI 領域，這對微軟是一個重大打擊 —— 其原本計劃今年在數據中心部署該芯片。報告稱，項目相關人員將延遲歸咎于未預料到的設計變更、人員配置限制和高離職率。
盡管英偉達仍是該領域的行業領導者，但微軟、谷歌、亞馬遜等公司都在努力開發內部芯片，以減少對英偉達的依賴。正如報告所指出的，英偉達似乎對這些努力毫不在意，其首席執行官黃仁勛甚至暗示，許多競爭對手的芯片項目將被大型科技公司放棄，并質疑 “如果定制芯片不比市面上能買到的更好，那制造它的意義何在？”
如果有關微軟芯片延遲的最新報道屬實，黃仁勛的觀點或許會被證實。據報告顯示，微軟自 2019 年起開始研發芯片，并于 2023 年推出 Maia 100。這款 128 核 Arm CPU 原本預計在 2024 年初部署到數據中心，但遺憾的是，該芯片主要用于內部測試，尚未投入實際應用。據微軟內部消息稱，這款芯片并未為微軟的任何 AI 服務提供算力支持，這主要是因為它在 OpenAI 的 ChatGPT 引發行業變革之前就已立項，設計初衷是用于圖像處理，而非生成式 AI 和大語言模型（LLM）。
據報道，微軟正秘密研發三款芯片，分別代號為 Braga、Braga-R 和 Clea，計劃分別于 2025 年、2026 年和 2027 年部署到數據中心。其中首款芯片的延遲讓人們對微軟能否實現這一雄心勃勃的發布目標產生懷疑。《The Information》稱，這三款芯片均為推理場景設計，而一款原本用于 AI 模型訓練的芯片已于 2024 年初取消研發。
上述設計變更之一是應 OpenAI 的要求增加新功能，這一調整顯然導致芯片在模擬測試中出現穩定性問題，使項目進度倒退了數月。盡管遭遇挫折，微軟并未調整截止日期，據報道，項目團隊壓力巨大，部分團隊已有五分之一的人員離職。
據稱，微軟至少要到 2027 年推出 Maia 芯片的 Clea 版本時，才可能擁有能與英偉達產品競爭的芯片，在此期間，微軟將大幅落后于英偉達。當然，這還未考慮英偉達在此期間可能實現的重大技術突破。
