微軟自研AI芯片爆雷！團(tuán)隊壓力巨大，1/5 員工跑路
2025-06-28 08:21:26 EETOP一份新報告稱，微軟自研 AI 芯片爆雷！盡管微軟花了數(shù)年時間設(shè)計自己的 AI 芯片，但其首款內(nèi)部研發(fā)的芯片產(chǎn)品仍還要再推遲了六個月。此外，據(jù)《The Information》報道，即便該芯片最終于 2026 年推出，其性能也將不及英偉達(dá)現(xiàn)已推出的 Blackwell 芯片。
新報告指出，微軟芯片的研發(fā)周期比預(yù)期長得多，這將進(jìn)一步拉大與英偉達(dá) Blackwell 芯片的性能差距，使其在芯片投產(chǎn)時競爭力更弱。
這款代號為 Braga 的芯片據(jù)報道至少推遲了六個月，大規(guī)模生產(chǎn)被推遲至明年。報告援引內(nèi)部消息稱，該芯片 “預(yù)計性能遠(yuǎn)不及英偉達(dá)去年推出的旗艦款 Blackwell 芯片”。在快速發(fā)展的 AI 領(lǐng)域，這對微軟是一個重大打擊 —— 其原本計劃今年在數(shù)據(jù)中心部署該芯片。報告稱，項目相關(guān)人員將延遲歸咎于未預(yù)料到的設(shè)計變更、人員配置限制和高離職率。
盡管英偉達(dá)仍是該領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，但微軟、谷歌、亞馬遜等公司都在努力開發(fā)內(nèi)部芯片，以減少對英偉達(dá)的依賴。正如報告所指出的，英偉達(dá)似乎對這些努力毫不在意，其首席執(zhí)行官黃仁勛甚至暗示，許多競爭對手的芯片項目將被大型科技公司放棄，并質(zhì)疑 “如果定制芯片不比市面上能買到的更好，那制造它的意義何在？”
如果有關(guān)微軟芯片延遲的最新報道屬實，黃仁勛的觀點或許會被證實。據(jù)報告顯示，微軟自 2019 年起開始研發(fā)芯片，并于 2023 年推出 Maia 100。這款 128 核 Arm CPU 原本預(yù)計在 2024 年初部署到數(shù)據(jù)中心，但遺憾的是，該芯片主要用于內(nèi)部測試，尚未投入實際應(yīng)用。據(jù)微軟內(nèi)部消息稱，這款芯片并未為微軟的任何 AI 服務(wù)提供算力支持，這主要是因為它在 OpenAI 的 ChatGPT 引發(fā)行業(yè)變革之前就已立項，設(shè)計初衷是用于圖像處理，而非生成式 AI 和大語言模型（LLM）。
據(jù)報道，微軟正秘密研發(fā)三款芯片，分別代號為 Braga、Braga-R 和 Clea，計劃分別于 2025 年、2026 年和 2027 年部署到數(shù)據(jù)中心。其中首款芯片的延遲讓人們對微軟能否實現(xiàn)這一雄心勃勃的發(fā)布目標(biāo)產(chǎn)生懷疑。《The Information》稱，這三款芯片均為推理場景設(shè)計，而一款原本用于 AI 模型訓(xùn)練的芯片已于 2024 年初取消研發(fā)。
上述設(shè)計變更之一是應(yīng) OpenAI 的要求增加新功能，這一調(diào)整顯然導(dǎo)致芯片在模擬測試中出現(xiàn)穩(wěn)定性問題，使項目進(jìn)度倒退了數(shù)月。盡管遭遇挫折，微軟并未調(diào)整截止日期，據(jù)報道，項目團(tuán)隊壓力巨大，部分團(tuán)隊已有五分之一的人員離職。
據(jù)稱，微軟至少要到 2027 年推出 Maia 芯片的 Clea 版本時，才可能擁有能與英偉達(dá)產(chǎn)品競爭的芯片，在此期間，微軟將大幅落后于英偉達(dá)。當(dāng)然，這還未考慮英偉達(dá)在此期間可能實現(xiàn)的重大技術(shù)突破。
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
