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日本政府大力支持的半導(dǎo)體公司Raapidus，傳出2027年前量產(chǎn)2納米制程，今年7月前會(huì)完成試產(chǎn)首批晶圓消息，市場(chǎng)看法卻不樂(lè)觀，直指有三大難題，Rapidus要量產(chǎn)還有很高門(mén)檻。

據(jù)彭博社報(bào)道，Rapidus開(kāi)始在位于北海道千歲的創(chuàng)新制造一體化（IIM）工廠(chǎng)準(zhǔn)備開(kāi)始安裝半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其中包括ASML先進(jìn)的EUV和DUV光刻系統(tǒng)。 到目前為止，該公司可能已經(jīng)利用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工具在晶圓制造上取得了首個(gè)成功，因此有理由預(yù)期，Rapidus能夠利用環(huán)繞式閘極晶體管（GAA）技術(shù)的2納米節(jié)點(diǎn)制成開(kāi)始試生產(chǎn)自己的晶圓。

但據(jù)臺(tái)灣地區(qū)科技媒體科技新報(bào)報(bào)道，對(duì)于以上彭博社的報(bào)道，市場(chǎng)人士直指三大困難點(diǎn)使得 Rapidus 要正式步入大量生產(chǎn)階段，將不如預(yù)期的容易。 市場(chǎng)人士指出，Rapidus目前與IBM技術(shù)合作，要試生產(chǎn)出少量的2納米芯片，就當(dāng)前的情況似乎沒(méi)有那么困難。 但是，要知到從試生產(chǎn)真正步入到大量生產(chǎn)階段很有很多的問(wèn)題需要優(yōu)話(huà)語(yǔ)克服，并不如想象中的容易。

因此，目前為止，Rapidus面臨的三大困難點(diǎn)，首先是在資金的部分，繼之前決定的9,200億日元（約62億美元）補(bǔ)助金之后、日本政府最新宣布將對(duì)Raapidus追加補(bǔ)助8,000億日元（約54億美元）。 總計(jì)，日本政府對(duì) Rapidus 的援助金額合計(jì)將達(dá)約 1.8 萬(wàn)億日元（約122億美元）。 這金額較Raapidus預(yù)估，需要約5萬(wàn)億日元（約340億美元）資金的規(guī)模仍有落差，而相較臺(tái)積電在高雄投資2納米廠(chǎng)的金額達(dá)到新臺(tái)幣1.5萬(wàn)億元（約452億美元），更是不成比例。 所以，能否完成大規(guī)模產(chǎn)線(xiàn)的建置，市場(chǎng)仍有疑慮。

其次是在技術(shù)方面，市場(chǎng)人士表示，Rapidus為打算縮短學(xué)習(xí)曲線(xiàn)，并且降低生產(chǎn)成本，準(zhǔn)備使用新一代的納米壓印技術(shù)取代傳統(tǒng)光學(xué)光刻設(shè)備。 現(xiàn)階段除了納米壓印技術(shù)還未被證實(shí)能夠順利生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片之外。 加上傳統(tǒng)日本企業(yè)個(gè)性，能在現(xiàn)有技術(shù)上憑借著匠人的精神，仔細(xì)發(fā)展出優(yōu)秀的產(chǎn)品與技術(shù)。 但是，在新創(chuàng)技術(shù)的接受度上，日本企業(yè)速度跟不上臺(tái)灣地區(qū)或韓國(guó)企業(yè)，甚至是中國(guó)大陸企業(yè)。 還有，一個(gè)半導(dǎo)體制造企業(yè)沒(méi)有經(jīng)歷學(xué)習(xí)曲線(xiàn)的進(jìn)步，很難從無(wú)到有，發(fā)展出令人接受的制造技術(shù)，這也是 Rapidus 面臨的困難之一。

最后，也是最重要的一點(diǎn)，那就是 Rapidus 即便未來(lái)能研發(fā)出生產(chǎn)技術(shù)。 但是，有沒(méi)有客戶(hù)的訂單支持，就淪為了與當(dāng)前三星、英特爾面臨的難處。 尤其，在當(dāng)前先進(jìn)制程訂單幾乎都由臺(tái)積電囊括的情況下，三星還有本身處理器與少部分客戶(hù)訂單的支持，英特爾則是自家品牌處理器的力挺，以及部分來(lái)自美國(guó)政府單位的訂單，如此還能維持相關(guān)的營(yíng)運(yùn)。 但 Rapidus 既沒(méi)有自家芯片的訂單，也沒(méi)有外部客戶(hù)的下單，未來(lái)能否正式進(jìn)入到大量生產(chǎn)階段，自然是市場(chǎng)關(guān)切的重點(diǎn)。