日本2納米面臨三大難題
2025-04-03 13:14:28 EETOP日本政府大力支持的半導體公司Raapidus，傳出2027年前量產2納米制程，今年7月前會完成試產首批晶圓消息，市場看法卻不樂觀，直指有三大難題，Rapidus要量產還有很高門檻。
據彭博社報道，Rapidus開始在位于北海道千歲的創新制造一體化（IIM）工廠準備開始安裝半導體生產設備，其中包括ASML先進的EUV和DUV光刻系統。 到目前為止，該公司可能已經利用先進的半導體制造工具在晶圓制造上取得了首個成功，因此有理由預期，Rapidus能夠利用環繞式閘極晶體管（GAA）技術的2納米節點制成開始試生產自己的晶圓。
但據臺灣地區科技媒體科技新報報道，對于以上彭博社的報道，市場人士直指三大困難點使得 Rapidus 要正式步入大量生產階段，將不如預期的容易。 市場人士指出，Rapidus目前與IBM技術合作，要試生產出少量的2納米芯片，就當前的情況似乎沒有那么困難。 但是，要知到從試生產真正步入到大量生產階段很有很多的問題需要優話語克服，并不如想象中的容易。
因此，目前為止，Rapidus面臨的三大困難點，首先是在資金的部分，繼之前決定的9,200億日元（約62億美元）補助金之后、日本政府最新宣布將對Raapidus追加補助8,000億日元（約54億美元）。 總計，日本政府對 Rapidus 的援助金額合計將達約 1.8 萬億日元（約122億美元）。 這金額較Raapidus預估，需要約5萬億日元（約340億美元）資金的規模仍有落差，而相較臺積電在高雄投資2納米廠的金額達到新臺幣1.5萬億元（約452億美元），更是不成比例。 所以，能否完成大規模產線的建置，市場仍有疑慮。
其次是在技術方面，市場人士表示，Rapidus為打算縮短學習曲線，并且降低生產成本，準備使用新一代的納米壓印技術取代傳統光學光刻設備。 現階段除了納米壓印技術還未被證實能夠順利生產先進制程芯片之外。 加上傳統日本企業個性，能在現有技術上憑借著匠人的精神，仔細發展出優秀的產品與技術。 但是，在新創技術的接受度上，日本企業速度跟不上臺灣地區或韓國企業，甚至是中國大陸企業。 還有，一個半導體制造企業沒有經歷學習曲線的進步，很難從無到有，發展出令人接受的制造技術，這也是 Rapidus 面臨的困難之一。
最后，也是最重要的一點，那就是 Rapidus 即便未來能研發出生產技術。 但是，有沒有客戶的訂單支持，就淪為了與當前三星、英特爾面臨的難處。 尤其，在當前先進制程訂單幾乎都由臺積電囊括的情況下，三星還有本身處理器與少部分客戶訂單的支持，英特爾則是自家品牌處理器的力挺，以及部分來自美國政府單位的訂單，如此還能維持相關的營運。 但 Rapidus 既沒有自家芯片的訂單，也沒有外部客戶的下單，未來能否正式進入到大量生產階段，自然是市場關切的重點。
