臺積電表態：將加速變成美積電！
2025-02-14 09:00:42 EETOP作為全球最大的晶圓代工廠商，臺積電正加速其先進制程技術在美國的落地，以進一步鞏固其在全球半導體產業中的領導地位。
據最新消息，臺積電已于2025年2月在美國亞利桑那州舉行了其首季董事會。會上，臺積電董事長魏哲家宣布了多項重要決議，其中包括正式啟動第三座晶圓廠（Fab 21 P3）的建廠行動。按照臺積電的規劃，新廠建設僅需十八個月即可量產，預計將在2027年初試產，2028年量產，這比原計劃提早了至少一年到一年半。
臺積電在美國的投資計劃早已有之。早在2020年，臺積電便開始在亞利桑那州建設其第一座晶圓廠，總投資高達400億美元。該廠已于2024年4月開始生產4納米制程技術，并在年內完成了首批晶圓交貨。這些芯片被廣泛應用于蘋果iPhone 15和iPhone 15 Plus的A16仿生系統級芯片，以及AMD銳龍9000系列CPU等高端產品中。
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除了第一座晶圓廠外，臺積電還計劃在亞利桑那州建設第二座晶圓廠，該廠將生產世界上最先進、采用下一世代納米片晶體管結構的2納米制程芯片，預計將于2028年開始生產。而此次宣布的第三座晶圓廠，則預計采用2納米或更先進的制程技術，進一步鞏固臺積電在先進制程技術方面的領先地位。
值得注意的是，臺積電在美國的擴張并不僅僅局限于晶圓廠的建設。據透露，臺積電還考慮在美國設立CoWoS先進封裝廠，以進一步完善其在美國的半導體產業鏈布局。這一舉措不僅將提升臺積電在美國市場的競爭力，還將有助于其更好地服務蘋果、英偉達等大客戶。
然而，臺積電在美國的擴張之路并非一帆風順。由于美國缺乏穩定制程良率的材料以及半導體供應鏈的短缺問題，臺積電在美國的生產成本預計將比現有工廠高出30%。這一成本上升的問題對于臺積電來說無疑是一個巨大的挑戰。此外，臺積電還面臨著專業技術人員短缺等問題，這些問題都曾一度推遲了其在美國的量產時間。
盡管如此，臺積電仍然堅定地在美國進行投資擴張。這一舉措不僅彰顯了臺積電對美國市場的重視，也反映了其在全球半導體產業中的戰略布局。臺積電認為，在美國建廠可以更好地服務其大客戶，同時也是對地緣政治風險的分散。
臺積電的這一舉措也引發了業界的廣泛討論。有分析認為，臺積電在美國的擴張將加速全球半導體產業格局的重塑，同時也將對全球半導體市場產生深遠影響。然而，也有人對臺積電此舉表示擔憂，認為這可能導致其“去臺化”，即業務布局和戰略決策愈發超越臺灣的范疇。
無論如何，臺積電加速先進制程落地美國的舉措已經成為事實。隨著新廠的逐步建設和量產，臺積電在美國的半導體產業鏈布局將進一步完善，其在全球半導體產業中的領導地位也將得到進一步鞏固。
