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作為全球最大的晶圓代工廠商，臺(tái)積電正加速其先進(jìn)制程技術(shù)在美國的落地，以進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

據(jù)最新消息，臺(tái)積電已于2025年2月在美國亞利桑那州舉行了其首季董事會(huì)。會(huì)上，臺(tái)積電董事長魏哲家宣布了多項(xiàng)重要決議，其中包括正式啟動(dòng)第三座晶圓廠（Fab 21 P3）的建廠行動(dòng)。按照臺(tái)積電的規(guī)劃，新廠建設(shè)僅需十八個(gè)月即可量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在2027年初試產(chǎn)，2028年量產(chǎn)，這比原計(jì)劃提早了至少一年到一年半。

臺(tái)積電在美國的投資計(jì)劃早已有之。早在2020年，臺(tái)積電便開始在亞利桑那州建設(shè)其第一座晶圓廠，總投資高達(dá)400億美元。該廠已于2024年4月開始生產(chǎn)4納米制程技術(shù)，并在年內(nèi)完成了首批晶圓交貨。這些芯片被廣泛應(yīng)用于蘋果iPhone 15和iPhone 15 Plus的A16仿生系統(tǒng)級(jí)芯片，以及AMD銳龍9000系列CPU等高端產(chǎn)品中。

圖源：pixabay

除了第一座晶圓廠外，臺(tái)積電還計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè)第二座晶圓廠，該廠將生產(chǎn)世界上最先進(jìn)、采用下一世代納米片晶體管結(jié)構(gòu)的2納米制程芯片，預(yù)計(jì)將于2028年開始生產(chǎn)。而此次宣布的第三座晶圓廠，則預(yù)計(jì)采用2納米或更先進(jìn)的制程技術(shù)，進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

值得注意的是，臺(tái)積電在美國的擴(kuò)張并不僅僅局限于晶圓廠的建設(shè)。據(jù)透露，臺(tái)積電還考慮在美國設(shè)立CoWoS先進(jìn)封裝廠，以進(jìn)一步完善其在美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。這一舉措不僅將提升臺(tái)積電在美國市場(chǎng)的競(jìng)爭力，還將有助于其更好地服務(wù)蘋果、英偉達(dá)等大客戶。

然而，臺(tái)積電在美國的擴(kuò)張之路并非一帆風(fēng)順。由于美國缺乏穩(wěn)定制程良率的材料以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的短缺問題，臺(tái)積電在美國的生產(chǎn)成本預(yù)計(jì)將比現(xiàn)有工廠高出30%。這一成本上升的問題對(duì)于臺(tái)積電來說無疑是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。此外，臺(tái)積電還面臨著專業(yè)技術(shù)人員短缺等問題，這些問題都曾一度推遲了其在美國的量產(chǎn)時(shí)間。

盡管如此，臺(tái)積電仍然堅(jiān)定地在美國進(jìn)行投資擴(kuò)張。這一舉措不僅彰顯了臺(tái)積電對(duì)美國市場(chǎng)的重視，也反映了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略布局。臺(tái)積電認(rèn)為，在美國建廠可以更好地服務(wù)其大客戶，同時(shí)也是對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的分散。

臺(tái)積電的這一舉措也引發(fā)了業(yè)界的廣泛討論。有分析認(rèn)為，臺(tái)積電在美國的擴(kuò)張將加速全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重塑，同時(shí)也將對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。然而，也有人對(duì)臺(tái)積電此舉表示擔(dān)憂，認(rèn)為這可能導(dǎo)致其“去臺(tái)化”，即業(yè)務(wù)布局和戰(zhàn)略決策愈發(fā)超越臺(tái)灣的范疇。

無論如何，臺(tái)積電加速先進(jìn)制程落地美國的舉措已經(jīng)成為事實(shí)。隨著新廠的逐步建設(shè)和量產(chǎn)，臺(tái)積電在美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局將進(jìn)一步完善，其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位也將得到進(jìn)一步鞏固。