消息稱京東方將布局玻璃基板！
2025-01-26 08:55:02 EETOP有消息稱，京東方（BOE）正積極考慮為中國CPU生產(chǎn)玻璃基板，這一舉措標(biāo)志著京東方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新一輪布局，也引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
作為半導(dǎo)體顯示行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，京東方長期以來一直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，玻璃基板作為先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵材料，逐漸成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。玻璃基板具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，能夠滿足下一代AI芯片和CPU等高性能計(jì)算設(shè)備對(duì)封裝材料的高要求。
圖源：pixabay
據(jù)京東方官方透露，公司正在積極評(píng)估玻璃基板在中國CPU生產(chǎn)中的應(yīng)用前景。這一決策背后，是京東方對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的深刻洞察和對(duì)自身技術(shù)實(shí)力的充分自信。京東方在半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，其玻璃基加工和大規(guī)模集成智能制造能力在業(yè)界享有盛譽(yù)。這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)將為京東方在玻璃基板領(lǐng)域的布局提供有力支持。
事實(shí)上，京東方在玻璃基板領(lǐng)域的布局早已開始。此前，京東方已經(jīng)發(fā)布了面向半導(dǎo)體封裝的玻璃基滿板級(jí)封裝載板，成為大陸第一家從顯示面板轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝的業(yè)務(wù)部門。根據(jù)京東方發(fā)布的2024-2032年玻璃基板路線圖，公司計(jì)劃在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)深寬比20:1、細(xì)微間距8/8μm的玻璃基板量產(chǎn)能力，并逐步精進(jìn)至5/5μm以內(nèi)、封裝尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量產(chǎn)能力。這些技術(shù)演進(jìn)與量產(chǎn)年限與國際保持同步，以滿足下一代AI芯片和CPU等高性能計(jì)算設(shè)備的需求。
為了加速玻璃基板在CPU生產(chǎn)中的應(yīng)用，京東方計(jì)劃投資數(shù)十億建設(shè)玻璃基大板級(jí)封裝載板中試線。該中試線計(jì)劃于2024年啟動(dòng)，到2025年12月將引入先進(jìn)封裝設(shè)備，并預(yù)計(jì)于2026年6月正式通線。這一舉措將為京東方在玻璃基板領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程提供強(qiáng)有力的支撐。
值得注意的是，京東方在玻璃基板領(lǐng)域的布局不僅有助于提升中國CPU等高性能計(jì)算設(shè)備的封裝水平，還將促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。玻璃基板作為先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵材料，其應(yīng)用將帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同進(jìn)步。同時(shí)，京東方在玻璃基板領(lǐng)域的布局也將為公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新一輪增長提供有力支持。
此外，京東方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局還體現(xiàn)在多個(gè)方面。例如，公司在柔性AMOLED、Mini LED、Micro LED等新型顯示技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展，并推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品。同時(shí)，京東方還積極與全球知名企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
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