消息稱京東方將布局玻璃基板！
2025-01-26 08:55:02 EETOP有消息稱，京東方（BOE）正積極考慮為中國CPU生產玻璃基板，這一舉措標志著京東方在半導體領域的新一輪布局，也引起了業界的廣泛關注。
作為半導體顯示行業的領軍企業，京東方長期以來一直致力于技術創新和產業升級。近年來，隨著半導體行業的快速發展，玻璃基板作為先進封裝技術的關鍵材料，逐漸成為業界關注的焦點。玻璃基板具有優異的物理和化學性能，能夠滿足下一代AI芯片和CPU等高性能計算設備對封裝材料的高要求。
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據京東方官方透露，公司正在積極評估玻璃基板在中國CPU生產中的應用前景。這一決策背后，是京東方對半導體行業發展趨勢的深刻洞察和對自身技術實力的充分自信。京東方在半導體顯示領域擁有深厚的技術積累，其玻璃基加工和大規模集成智能制造能力在業界享有盛譽。這些技術優勢將為京東方在玻璃基板領域的布局提供有力支持。
事實上，京東方在玻璃基板領域的布局早已開始。此前，京東方已經發布了面向半導體封裝的玻璃基滿板級封裝載板，成為大陸第一家從顯示面板轉向先進封裝的業務部門。根據京東方發布的2024-2032年玻璃基板路線圖，公司計劃在未來幾年內實現深寬比20:1、細微間距8/8μm的玻璃基板量產能力，并逐步精進至5/5μm以內、封裝尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量產能力。這些技術演進與量產年限與國際保持同步，以滿足下一代AI芯片和CPU等高性能計算設備的需求。
為了加速玻璃基板在CPU生產中的應用，京東方計劃投資數十億建設玻璃基大板級封裝載板中試線。該中試線計劃于2024年啟動，到2025年12月將引入先進封裝設備，并預計于2026年6月正式通線。這一舉措將為京東方在玻璃基板領域的產業化進程提供強有力的支撐。
值得注意的是，京東方在玻璃基板領域的布局不僅有助于提升中國CPU等高性能計算設備的封裝水平，還將促進整個半導體產業鏈的協同發展。玻璃基板作為先進封裝技術的關鍵材料，其應用將帶動上下游產業鏈的共同進步。同時，京東方在玻璃基板領域的布局也將為公司在半導體領域的新一輪增長提供有力支持。
此外，京東方在半導體領域的布局還體現在多個方面。例如，公司在柔性AMOLED、Mini LED、Micro LED等新型顯示技術方面取得了顯著進展，并推出了多款創新產品。同時，京東方還積極與全球知名企業和科研機構合作，共同推動半導體顯示產業的快速發展。
