臺積電建廠創(chuàng)紀(jì)錄！
2024-11-21 12:23:27
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據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》等報(bào)道，臺積電計(jì)劃明年在全球范圍內(nèi)新建10座工廠。新投資將側(cè)重于2納米等先進(jìn)制程以及Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）-L和CoWoS-S等先進(jìn)封裝制程。
在臺積電明年將建設(shè)的10座工廠中，有3座將是先進(jìn)封裝廠。具體而言，這些工廠包括收購臺灣嘉義縣群創(chuàng)光電液晶顯示（LCD）生產(chǎn)線的AP8（先進(jìn)封裝8）工廠，以及在嘉義科學(xué)園區(qū)內(nèi)將建設(shè)的一座工廠。
這是臺積電自成立以來首次在一年內(nèi)建設(shè)10座工廠。2021年，即新冠疫情后半導(dǎo)體需求激增的那一年，該公司建設(shè)了7座工廠，而去年則建設(shè)了4座。因此，臺積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計(jì)將達(dá)到340億至380億美元。這不僅超過了現(xiàn)有市場預(yù)測的投資額（320億至360億美元），而且有可能超越2022年創(chuàng)下的362.9億美元的最高資本支出紀(jì)錄。由于AI和高性能計(jì)算（HPC）的需求，由臺積電主導(dǎo)的封裝技術(shù)CoWoS的訂單量增長得更快。這是因?yàn)橛ミ_(dá)正在使用這種工藝制造最新的AI加速器，如Blackwell，而像蘋果這樣的大科技公司也加入了訂單行列。這項(xiàng)技術(shù)涉及在晶圓上互聯(lián)兩個或多個半導(dǎo)體芯片，并將它們放置在封裝基板上。盡管臺積電今年已將CoWoS產(chǎn)能較去年翻倍，但供應(yīng)短缺的情況仍在持續(xù)。在上個月公布的第三季度財(cái)報(bào)中，臺積電董事長劉德音表示：“我們已竭盡全力，今年將CoWoS產(chǎn)能提高了一倍以上，但需求仍然超過供應(yīng)。”他還補(bǔ)充道：“臺積電將繼續(xù)完全滿足客戶對先進(jìn)CoWoS封裝產(chǎn)能的需求。”
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臺積電
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