華為領跑全球！中國半導體專利申請量猛增 ，遠超美國！
2024-10-24 12:28:30 EETOP2023 年 3 月至 2024 年 3 月，全球半導體專利申請數量較上一年大幅增長 22%，達到 80,892 項。這一增長得益于人工智能技術的迅速擴展，以及對半導體基礎生產研發投資的增加，尤其是在中國。
Mathys & Squire 的合伙人 Edd Cavanna 表示：“生成式人工智能（Gen-AI）是推動半導體行業研發并導致相關專利申請增加的最新技術。這可能表明，美國和中國在半導體專利領域的競爭正在加劇。”
中國專利申請數量激增 42%，從 2022-2023 年的 32,840 項增加到 2023-2024 年的 46,591 項。而根據報告，同期美國的半導體專利申請數量也增加了 9%，從 19,507 項增加到 21,269 項，雖然增幅較小，但依然顯著。這一信息并不令人驚訝，因為這與世界知識產權組織的觀點相吻合，該組織認為中國公司總體上提交的專利申請數量多于美國公司：69,610 項對比 55,678 項。華為去年以 6,494 項專利申請領跑全球。
Mathys & Squire 將專利申請數量的增加歸因于中國對美國半導體出口限制的戰略回應。中國政府還推動了包括微電子在內的技術進步，以支持國內產業的發展。
然而，自 2019-2020 年美國開始對中國半導體領域實施制裁以來，中國的芯片公司數量一直在穩步下降，由于芯片需求放緩，2022-2023 年下降趨勢加劇。
自 2019 年以來，已有超過 22,000 家與芯片相關的公司關閉，其中 2023 年成為創紀錄的一年，有 10,900 家公司注銷，幾乎是 2022 年 5,746 家關閉公司的兩倍。這意味著 2023 年平均每天有 30 家中國芯片公司關閉。盡管如此，中國提交的專利申請數量仍在增長。未來是否能因此產生更多具有競爭力的中國設計的微電子（尤其是 CPU 和 GPU），還有待觀察。
芯片精品課程推薦
雙11優惠活動開啟 75折！
