國產(chǎn)晶圓代工取得重要進(jìn)展：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗(yàn)證
2024-10-10 12:19:12 EETOP10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展。
再剛剛過去的2024年第三季度，晶合集成通過28納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。既為晶合集成后續(xù)28納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了28納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。
在28納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。晶合集成28納米邏輯平臺可支持多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下來，晶合集成將進(jìn)一步提升該工藝平臺芯片的超高效能和超低產(chǎn)品功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。
從成立至今，短短九年時間內(nèi)，晶合集成加大自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)90納米、55納米、40納米，到28納米的跨越，不斷向高階制程突破邁進(jìn)。未來，晶合集成將持續(xù)提升產(chǎn)品及技術(shù)競爭力，增強(qiáng)在芯片制造領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力及代工服務(wù)能力，以期為本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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