國產晶圓代工取得重要進展：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗證
2024-10-10 12:19:12 EETOP10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發布公告，晶合集成在新工藝研發上取得重要進展。
再剛剛過去的2024年第三季度，晶合集成通過28納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮TV。既為晶合集成后續28納米芯片順利量產鋪平了道路，也加速了28納米制程技術商業化的步伐。
在28納米邏輯芯片功能性驗證中，晶合集成與戰略客戶緊密合作開發，將芯片中數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩定性。晶合集成28納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發與設計，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下來，晶合集成將進一步提升該工藝平臺芯片的超高效能和超低產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。
從成立至今，短短九年時間內，晶合集成加大自主研發，實現90納米、55納米、40納米，到28納米的跨越，不斷向高階制程突破邁進。未來，晶合集成將持續提升產品及技術競爭力，增強在芯片制造領域的研發實力及代工服務能力，以期為本土集成電路產業發展貢獻力量。
