5.5GHz、430億晶體管，IBM推出Telum II處理器，DPU性能提升70%
2024-08-28 11:34:23 未知Telum II處理器配備八個高性能核心，具有改進的分支預測、存儲回寫和地址轉換功能，運行頻率為5.5GHz，以及36MB的L2緩存，比前一代產品增加了40%。該處理器還支持虛擬L3和L4緩存，分別可擴展至360MB和2.88GB。Telum II的一個關鍵特性是其改進后的AI加速器，與前一代產品相比，其計算能力提高了四倍，以INT8精度達到每秒24萬億次運算（TOPS）。該加速器的架構經過優化，能夠以低延遲實時處理AI工作負載。此外，Telum II內置數據處理單元（DPU），以實現更快的事務處理。Telum II采用三星的5HPP工藝技術，包含430億個晶體管。
Telum II在系統層面的改進使得處理器模塊內的每個AI加速器都能從任意八個核心接收任務，從而確保工作負載平衡，并在完全配置時最大化每個抽屜可用的192 TOPS。
除了Telum II之外，IBM還推出了與IBM Research合作開發的新型Spyre AI加速器附加卡。該處理器包含32個AI加速器核心，并與Telum II中的AI加速器具有相似的架構。Spyre加速器可通過PCIe連接集成到IBM Z的輸入/輸出（I/O）子系統中，以提升系統的AI處理能力。Spyre包含260億個晶體管，采用三星的5LPE生產節點制造。
Telum II處理器和Spyre加速器均旨在支持集成AI方法，該方法涉及使用多個AI模型來提高任務的準確性和性能。據IBM介紹，在欺詐檢測方面，將傳統神經網絡與大型語言模型（LLM）相結合，可以顯著提高對可疑活動的檢測能力。
Telum II處理器和Spyre加速器都將于2025年上市，但IBM并未具體說明是在年初還是年末。
