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如果你從事半導(dǎo)體或相關(guān)行業(yè)，你會明白行業(yè)周期可能對你的業(yè)務(wù)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。在適當(dāng)?shù)臅r候進(jìn)行投資，并在必要時調(diào)整策略，對于戰(zhàn)略發(fā)展至關(guān)重要。

作為半導(dǎo)體投資者，你已經(jīng)習(xí)慣了行業(yè)周期的起伏。這是一個現(xiàn)實(shí)，即使是最穩(wěn)定的長期增長型股票也必須適應(yīng)這種變化。但是，通過正確的理解和準(zhǔn)備，你可以在這些周期中預(yù)測并做出明智的投資決策。

我的工作旨在從公共數(shù)據(jù)的分析中提取見解，這些見解可以用來預(yù)測半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展方向。雖然半導(dǎo)體公司各不相同，但這些都是所有半導(dǎo)體公司正在面對的市場環(huán)境。預(yù)測公司的業(yè)務(wù)與預(yù)測股票價格是不同的。股票市場有其自身的邏輯，但最終，它將與公司的基本業(yè)務(wù)保持一致。

半導(dǎo)體行業(yè)的一個關(guān)鍵領(lǐng)域是由臺積電主導(dǎo)的晶圓代工市場。這個代工巨頭誕生于對美國無法有效與日本競爭的挫敗感，從先進(jìn)邏輯的角度來看，它無與倫比。在我的研究中，臺積電總是值得特別分析，但研究整個晶圓代工行業(yè)以獲取見解也往往很有價值。

晶圓代工市場的發(fā)展影響著許多公司。上周的一項(xiàng)調(diào)查證實(shí)了這一點(diǎn)：

2024年第二季度晶圓代工市場狀況

對于晶圓代工公司來說，這又是一個增長季度。整個行業(yè)環(huán)比增長10.2%，同比增長19.6%，達(dá)到335億美元，距離上一個峰值354億美元仍有一段距離。

2024年臺積電領(lǐng)先，但挑戰(zhàn)者緊隨其后

臺積電的領(lǐng)先地位不可否認(rèn)，由于當(dāng)前市場狀況受到AI對領(lǐng)先邊緣GPU需求的驅(qū)動，臺積電在2024年第二季度獲得額外市場份額（盡管只是邊際增長）也就不足為奇了。其他由中國晶圓代工廠領(lǐng)銜的企業(yè)也在緊跟步伐。

2024年臺積電晶圓代工收入份額

在經(jīng)歷了幾個季度的波動后，臺積電現(xiàn)在正不斷增加市場份額。臺積電的市場份額已經(jīng)超過62%，而10個季度前的最低點(diǎn)為52%。由于英特爾和三星難以挑戰(zhàn)臺積電的領(lǐng)先地位，這一趨勢可能會在未來幾個季度繼續(xù)下去。

2024年第二季度運(yùn)營利潤

運(yùn)營利潤大幅上升，并且完全由臺積電主導(dǎo)。AI領(lǐng)先邊緣的繁榮很可能使臺積電受益更多，因此很明顯，盡管英偉達(dá)捕獲了大部分價值，但臺積電仍然心滿意足。

運(yùn)營利潤的增長可能表明，我們很快就會再次進(jìn)入短缺領(lǐng)域，因?yàn)榫嚯x創(chuàng)紀(jì)錄的水平只差幾十億美元。

2024年臺積電庫存

然而，晶圓代工廠的集體庫存狀況表明，整個行業(yè)很可能處于平衡狀態(tài)，并未接近產(chǎn)能上限。對數(shù)字進(jìn)行深入分析可以發(fā)現(xiàn)更多見解。

深入見解

從技術(shù)角度來看，收入正在快速增長。在排除中芯國際的情況下，前五大晶圓代工廠超過一半的收入來自7納米至3納米工藝。而在2年半前，這一比例還只有三分之一多一點(diǎn)。

2024年前五大晶圓代工廠技術(shù)份額

雖然目前還不是問題，但我們離西方公司在成熟技術(shù)方面面臨挑戰(zhàn)的情況已經(jīng)不遠(yuǎn)了。

在上一個周期中，晶圓制造產(chǎn)能大幅增加。前六大晶圓代工廠的合計(jì)產(chǎn)能以11%的復(fù)合年增長率增長，其中中芯國際領(lǐng)先。由于資本支出投資高于收入，這家中國晶圓代工廠自2022年初以來的產(chǎn)能以29%的復(fù)合年增長率增長。

2024年前六大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率

所有主要晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率都在上升，其中中國企業(yè)的上升幅度最大，而臺積電的上升幅度則較為溫和，處于80%左右的水平。很可能臺積電不同工廠的產(chǎn)能利用率根據(jù)技術(shù)而有所不同，其中3納米工藝面臨壓力。

半導(dǎo)體行業(yè)的基石

半導(dǎo)體制造昂貴并不是什么秘密，這就是為什么大多數(shù)半導(dǎo)體公司選擇無晶圓廠模式，將投資留給晶圓代工廠的原因。

雖然產(chǎn)能水平可以很好地反映給定時間的在線產(chǎn)能，但它們并不能表明未來產(chǎn)能。查看公司的資產(chǎn)負(fù)債表和制造資產(chǎn)的財(cái)務(wù)價值是很有價值的。對于半導(dǎo)體公司來說，廠房、設(shè)備和財(cái)產(chǎn)幾乎都是制造資產(chǎn)。

值得注意的是，制造資產(chǎn)分配給注冊成立的國家，因此英特爾的所有廠房、設(shè)備和財(cái)產(chǎn)都將登記為美國。當(dāng)然，現(xiàn)實(shí)更為復(fù)雜，因此不能用來評估美國芯片法案的影響。

2024年美國芯片法案的影響

從廠房、設(shè)備和財(cái)產(chǎn)的角度來看，制造資產(chǎn)的財(cái)務(wù)價值正在接近5500億美元。這不僅包括現(xiàn)成的制造設(shè)施，還包括土地和在建工程。

我們將廠房、設(shè)備和財(cái)產(chǎn)分為三類，以了解不同制造模式的實(shí)力：

IDM（垂直整合制造商）：自己制造芯片的公司

晶圓代工廠：為其他IDM和無晶圓廠公司生產(chǎn)

混合制造：從晶圓代工廠購買先進(jìn)邏輯的特殊晶圓廠所有者

圖表顯示出健康的增長，表明近期將有更多產(chǎn)能上線，但上一季度的增長也有所下降。這表明上一輪投資高峰正在結(jié)束，廠房、設(shè)備和財(cái)產(chǎn)的增長將放緩。

可以分析資本支出以深入了解未來更長期的產(chǎn)能。

2024年各類資本支出和替代資本支出總額

考慮到所有關(guān)于芯片法案的喧囂，資本支出投資實(shí)際上正在下降，這似乎有點(diǎn)違背直覺。這很容易解釋為芯片法案不起作用。然而，更可能的答案是，芯片法案改變了大多數(shù)大型制造商的投資策略，使其與該法案保持一致，而投資將在稍后加速。

每種制造類型的投資水平都遠(yuǎn)高于替代資本支出，后者代表維持相同產(chǎn)能水平所需的資本支出。

結(jié)論

這是一個對晶圓代工廠來說不錯的季度，尤其是臺積電和中國晶圓代工廠。臺積電強(qiáng)勁的盈利能力表明，該公司無需做出讓步就能保持和贏得業(yè)務(wù)，并且仍然遙遙領(lǐng)先于三星。

雖然臺積電距離滿負(fù)荷產(chǎn)能還很遠(yuǎn)，但中國晶圓代工廠正在接近。由于它們已經(jīng)失去了大量西方業(yè)務(wù)，這表明中國電子產(chǎn)品制造商正在增加采購量。

短期產(chǎn)能增加可能會放緩，正如IDM和晶圓代工廠的廠房、設(shè)備和財(cái)產(chǎn)發(fā)展所示。這是上一輪投資高峰和隨后資本支出暫停的結(jié)果。

當(dāng)前資本支出與替代資本支出之間的巨大差距將有利于長期產(chǎn)能。這在一定程度上有所延遲，但一旦臺積電開始填補(bǔ)其新工廠，就會加速。將會有足夠的產(chǎn)能，但可能不是合適的類型。

臺積電的領(lǐng)先地位將繼續(xù)保持，但中國晶圓代工廠正在嶄露頭角，并將很快擁有成熟技術(shù)的重要部分。臺積電將只對這些技術(shù)進(jìn)行有限投資，而西方無晶圓廠公司將不得不找到一條回歸中國晶圓代工廠的道路，同時又不疏遠(yuǎn)美國政府。