IC Insights在其官方網站上發布了報告中有關半導體細分類別的資本支出和預資本支出率的分析。2018年和2019年，全球半導體資本支出分別為1061億美元和1025億美元，2020年預計年增率為6%，達到1081億美元，下圖為半導體行業細分領域的資本支出情況：如圖所示，預計到2020年，晶圓代工占半導體資本支出的34％，在所有產品/細分類型中占最大比例。晶圓代工廠在2014、2015、2016和2019年的支出中也占最大份額。值得注意的是，在專注于7-5nm工藝制程的晶圓代工廠中，幾乎所有的資本支出增長都來自臺積電，IC Insights預測，2020年全球代工廠資本增長支出總計為101億美元，而中芯國際將占到其中的39%，臺積電占20%。增幅排名第二的是邏輯芯片，增長率為4%。而從總支出量上來看，排名第二的是閃存/非易失性存儲器市場，達到227億美元，和去年持平， 不過仍比2018年的278億少了18%。預計2020年支出第二大的細分市場將是閃存/非易失性內存類別。這些支出中的絕大部分用于3D NAND技術的進步。預計今年閃存/非易失性市場的支出將持平于227億美元，比該產品類別支出的最高年份2018年的278億美元少18％。閃存的支出預計將比2020年DRAM部門的支出預測高出37％。2017年和2018年，存儲芯片市場的資本支出猛增的主要原因是DRAM供應商在20nm以下制程技術的新晶圓廠和設備上進行了大量投資，2017年增加了79%，2018年增加了44%，隨著基礎工作已經完成，2019年下降了17%，預計2020年在這個基礎上再下降13%，從半導體公司的角度看，三星，SK海力士和美光在2020年總資本支出中均排名前五。雖然2020年新冠病毒疫情肆虐全球，但半導體行業依然保持了興旺發展的態勢，半導體資本支出實現了正增長，為6%，預計2021年全球GDP會強勁反彈，半導體市場將實現兩位數增長。
