跑分測試：AMD 最新筆記本芯片單核性能超越蘋果M3 Max
2024-07-19 11:48:36 EETOP預計AMD下一代的移動和桌面芯片將于7月發布，我們已經看到了頂級Ryzen AI 9 HX 370的一些基準測試結果逐漸出現在網上。
Cinebench R23測試顯示，Ryzen AI 9 HX 370在單核性能上優于上一代的AMD、Apple和Intel芯片。
硬件偵探HXL分享了一張Cinebench R23測試的圖片，據稱，Ryzen AI 9 HX 370的單核得分為2,010分，而多核性能則達到了23,302分。
HX 370在單核性能上似乎超越了AMD Ryzen 9 7945HX3D和Intel Core Ultra 9 185H，但在多核得分方面仍不及前者，因為Ryzen 9 7945HX3D多了八個線程。有趣的是，新款AMD芯片的單核得分高于Apple M3 Max，其多核性能也接近Apple的頂級筆記本芯片。
Cinebench R23更注重生產力，因此這些結果表明AMD Ryzen AI 9 HX 370確實有實力。不過，泄密者并未指明該系統的其他部件，因此我們無法全面了解它在現實世界中的表現。
