跑分測試：AMD 最新筆記本芯片單核性能超越蘋果M3 Max
2024-07-19 11:48:36 EETOP預(yù)計(jì)AMD下一代的移動和桌面芯片將于7月發(fā)布，我們已經(jīng)看到了頂級Ryzen AI 9 HX 370的一些基準(zhǔn)測試結(jié)果逐漸出現(xiàn)在網(wǎng)上。
Cinebench R23測試顯示，Ryzen AI 9 HX 370在單核性能上優(yōu)于上一代的AMD、Apple和Intel芯片。
硬件偵探HXL分享了一張Cinebench R23測試的圖片，據(jù)稱，Ryzen AI 9 HX 370的單核得分為2,010分，而多核性能則達(dá)到了23,302分。
HX 370在單核性能上似乎超越了AMD Ryzen 9 7945HX3D和Intel Core Ultra 9 185H，但在多核得分方面仍不及前者，因?yàn)镽yzen 9 7945HX3D多了八個(gè)線程。有趣的是，新款AMD芯片的單核得分高于Apple M3 Max，其多核性能也接近Apple的頂級筆記本芯片。
Cinebench R23更注重生產(chǎn)力，因此這些結(jié)果表明AMD Ryzen AI 9 HX 370確實(shí)有實(shí)力。不過，泄密者并未指明該系統(tǒng)的其他部件，因此我們無法全面了解它在現(xiàn)實(shí)世界中的表現(xiàn)。
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