2024年4月3日，臺灣花蓮縣沿海發生7.3級地震，隨后又發生6.0級和5.6級余震，引發廣泛關注。

臺灣地區各地都有震感，據報道，遠至中國的福建、廣東、浙江、江蘇和上海都有震感，甚至在日本引發了海嘯，海浪達到約3米。

彭博社報道稱，地震活動導致臺積電的一些芯片生產線停工，嚴重影響了蘋果3nm芯片的制造。熟悉臺積電運營的業內人士透露，臺南N3晶圓廠遭受結構性破壞，梁柱斷裂導致停產。

該設施對 7nm 以下的工藝至關重要，包括使用 EUV 光刻機，經歷了完全停產。研發實驗室也遭到嚴重破壞，墻壁裂縫可見。新竹的一家工廠報告說，由于管道破裂，工廠遭到了大面積破壞，因此不得不停產。

消息人士指出，臺積電的一些高端芯片，例如蘋果 iPhone 15 Pro 系列搭載 A17 仿生芯片需要在穩定真空環境中持續數周才能完成生產，因此地震哪怕沒有導致直接損壞也會導致一些已經投產的芯片間接報廢。

地震對臺積電的影響引發了業界對蘋果產品供應鏈可能延遲的擔憂。臺積電已啟動對損壞情況的評估，并啟動了恢復程序，希望盡快恢復部分生產線。然而，對蘋果供應鏈的整體影響仍然不確定。

臺積電確認了其人員的安全，并已開始恢復運行狀態，有待進行更詳細的評估。

彭博社認為，蘋果即將推出的 3nm 芯片對新產品發布至關重要，由于這種中斷而面臨重大挑戰，可能會影響發布時間表和供應限制。

最新消息：晶圓廠設備復原率逾70%

截止到今天凌晨最新報道，臺積電指出，基于在地震應變和災害預防上擁有豐富經驗與能力，并定期進行安全演習以確保萬全準備;目前晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠如晶圓18廠的復原率已超過80%。

臺積電表示，雖然部分廠區的少數設備受損，并影響部分產線生產，但主要機臺包含所有極紫外光（EUV）光刻機沒有受到地震損害;目前已有資源到位以加速達到全面復原，且持續復工中，臺積電也與客戶保持密切溝通，并繼續密切監控并適時與客戶直接溝通相關影響。