半導體最新排名
2024-03-27 11:34:16 EETOP英特爾憑借著客戶機計算部門的出色表現(環比增長 12%),躍居全球半導體市場首位。
三星受內存收入反彈的推動,排名第二,季度收入持平,但面臨移動業務疲軟挑戰。
英偉達(NVIDIA)在人工智能服務器領域的主導地位繼續支持其半導體收入的增長,因此該公司在 2023 年第四季度排名第三。
博通(Broadcom)位居第四,主要原因是超大規模企業對人工智能數據中心和人工智能加速器的需求強勁。
SK hynix 也受益于內存復蘇,本季度收入連續增長,排名第五。
高通(收入不包括 QTL)和 AMD 的營收也實現了連續增長,分列第 6 和第 7 位。
2023 年第四季度,臺積電保持了其在晶圓代工領域的主導地位,在智能手機補貨和人工智能強勁需求的推動下,占據了 61% 的市場份額。
三星
三星代工廠受益于智能手機的補貨和三星 S24 系列積極的初期預購,繼續保持其第二大廠商的地位,市場份額為 14%。
格芯和聯電
格芯(GlobalFoundries)和聯電均占據 6% 的市場份額。然而,需求低迷和客戶庫存調整(尤其是在汽車和工業應用領域)影響了兩家公司 2024 年的指導目標。
中芯國際
中芯國際占據了 5% 的份額,預計短期內智能手機相關元件的需求將有所增加。盡管如此,由于需求的可持續性存在不確定性,中芯國際對全年的前景持謹慎態度。
5/4 納米
2023 年第四季度,在人工智能應用需求強勁的推動下,5/4 納米節點占據了 26% 的市場份額,位居榜首。
7/6nm 節點
緊隨其后的是 7/6nm 節點,在中低端智能手機補貨需求的推動下,占據了 13% 的市場份額。
3nm 節點
3nm 節點的市場份額為 9%,增長動力來自 iPhone 15 的量產。
成熟工藝
28/22 納米和 16/14/12 納米節點也各占 9% 的市場份額。前者得益于智能手機補貨的恢復,特別是 AMOLED DDIC 組件。
聯發科
2023 年第四季度,聯發科占據了智能手機 SoC 市場 36% 的份額。隨著智能手機 OEM 廠商補貨,聯發科第四季度表現強勁。對 5G 和 4G SoC 需求的增長,以及該公司第三代旗艦 SoC Dimensity 9300 的成功量產,都促進了這一增長。
高通
本季度,高通公司占據了智能手機 AP / SoC 市場 23% 的份額。由于智能手機 OEM 廠商的補貨以及中國智能手機 OEM 廠商旗艦芯片組驍龍 8 代 3 和驍龍 8 代 2 的設計獲勝,高通公司 2023 年第四季度的出貨量有所增加。
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蘋果
2023 年第四季度,蘋果公司以 39% 的收入份額主導了 AP 市場。由于推出了 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列,蘋果公司的收入實現了環比增長。
高通
2023 年第四季度,高通公司以 34% 的收入份額占據了 AP 市場的第二位。隨著全新驍龍 8 代 3 芯片組的推出,高端市場推動了高通公司的收入增長。此外,來自中國智能手機 OEM 的旗艦芯片組驍龍 8 代 2 的設計勝利也增加了收入。
聯發科
聯發科在全球智能手機 AP / SoC 總收入中所占份額為 15%,位居第三。由于智能手機 OEM 廠商進行了庫存補貨,聯發科 2023 年第四季度的收入環比有所增長。
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