半導(dǎo)體最新排名
2024-03-27 11:34:16 EETOP英特爾憑借著客戶機(jī)計算部門的出色表現(xiàn)（環(huán)比增長 12%），躍居全球半導(dǎo)體市場首位。
三星受內(nèi)存收入反彈的推動，排名第二，季度收入持平，但面臨移動業(yè)務(wù)疲軟挑戰(zhàn)。
英偉達(dá)（NVIDIA）在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位繼續(xù)支持其半導(dǎo)體收入的增長，因此該公司在 2023 年第四季度排名第三。
博通（Broadcom）位居第四，主要原因是超大規(guī)模企業(yè)對人工智能數(shù)據(jù)中心和人工智能加速器的需求強(qiáng)勁。
SK hynix 也受益于內(nèi)存復(fù)蘇，本季度收入連續(xù)增長，排名第五。
高通（收入不包括 QTL）和 AMD 的營收也實現(xiàn)了連續(xù)增長，分列第 6 和第 7 位。
2023 年第四季度，臺積電保持了其在晶圓代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，在智能手機(jī)補(bǔ)貨和人工智能強(qiáng)勁需求的推動下，占據(jù)了 61% 的市場份額。
三星
三星代工廠受益于智能手機(jī)的補(bǔ)貨和三星 S24 系列積極的初期預(yù)購，繼續(xù)保持其第二大廠商的地位，市場份額為 14%。
格芯和聯(lián)電
格芯（GlobalFoundries）和聯(lián)電均占據(jù) 6% 的市場份額。然而，需求低迷和客戶庫存調(diào)整（尤其是在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域）影響了兩家公司 2024 年的指導(dǎo)目標(biāo)。
中芯國際
中芯國際占據(jù)了 5% 的份額，預(yù)計短期內(nèi)智能手機(jī)相關(guān)元件的需求將有所增加。盡管如此，由于需求的可持續(xù)性存在不確定性，中芯國際對全年的前景持謹(jǐn)慎態(tài)度。
5/4 納米
2023 年第四季度，在人工智能應(yīng)用需求強(qiáng)勁的推動下，5/4 納米節(jié)點占據(jù)了 26% 的市場份額，位居榜首。
7/6nm 節(jié)點
緊隨其后的是 7/6nm 節(jié)點，在中低端智能手機(jī)補(bǔ)貨需求的推動下，占據(jù)了 13% 的市場份額。
3nm 節(jié)點
3nm 節(jié)點的市場份額為 9%，增長動力來自 iPhone 15 的量產(chǎn)。
成熟工藝
28/22 納米和 16/14/12 納米節(jié)點也各占 9% 的市場份額。前者得益于智能手機(jī)補(bǔ)貨的恢復(fù)，特別是 AMOLED DDIC 組件。
聯(lián)發(fā)科
2023 年第四季度，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了智能手機(jī) SoC 市場 36% 的份額。隨著智能手機(jī) OEM 廠商補(bǔ)貨，聯(lián)發(fā)科第四季度表現(xiàn)強(qiáng)勁。對 5G 和 4G SoC 需求的增長，以及該公司第三代旗艦 SoC Dimensity 9300 的成功量產(chǎn)，都促進(jìn)了這一增長。
高通
本季度，高通公司占據(jù)了智能手機(jī) AP / SoC 市場 23% 的份額。由于智能手機(jī) OEM 廠商的補(bǔ)貨以及中國智能手機(jī) OEM 廠商旗艦芯片組驍龍 8 代 3 和驍龍 8 代 2 的設(shè)計獲勝，高通公司 2023 年第四季度的出貨量有所增加。
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蘋果
2023 年第四季度，蘋果公司以 39% 的收入份額主導(dǎo)了 AP 市場。由于推出了 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，蘋果公司的收入實現(xiàn)了環(huán)比增長。
高通
2023 年第四季度，高通公司以 34% 的收入份額占據(jù)了 AP 市場的第二位。隨著全新驍龍 8 代 3 芯片組的推出，高端市場推動了高通公司的收入增長。此外，來自中國智能手機(jī) OEM 的旗艦芯片組驍龍 8 代 2 的設(shè)計勝利也增加了收入。
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī) AP / SoC 總收入中所占份額為 15%，位居第三。由于智能手機(jī) OEM 廠商進(jìn)行了庫存補(bǔ)貨，聯(lián)發(fā)科 2023 年第四季度的收入環(huán)比有所增長。
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