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今日，英特爾宣布推出為AI時代打造、更具可持續(xù)性的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），并拓展其路線圖，以在接下來的幾年內(nèi)確立并鞏固制程技術(shù)領(lǐng)先性。英特爾還強調(diào)了其代工客戶的增長勢頭及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，均確認其工具、設(shè)計流程和IP組合已完成針對英特爾先進封裝和Intel 18A制程技術(shù)的驗證，將加速英特爾代工客戶的芯片設(shè)計。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術(shù)及其‘芯’動力的方式。這為世界各地富于創(chuàng)新力的芯片設(shè)計公司和面向AI時代、業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)級代工服務(wù)——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇。英特爾代工可以與客戶攜手開拓全新的市場，改變?nèi)藗兪褂眉夹g(shù)的方式，讓他們的生活變得更美好。”

“四年五個節(jié)點”之后的制程路線圖

英特爾拓展了制程技術(shù)路線圖，新增了Intel 14A和數(shù)個專業(yè)節(jié)點的演化版本。英特爾還證實，其“四年五個制程節(jié)點”路線圖仍在穩(wěn)步推進，并將在業(yè)內(nèi)率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將于2025年通過Intel 18A制程節(jié)點重獲制程領(lǐng)先性。

英特爾全新的制程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術(shù)的演化版本，如Intel 3-T就通過硅通孔技術(shù)針對3D先進封裝設(shè)計進行了優(yōu)化，很快將生產(chǎn)準備就緒。英特爾還重點介紹了其在成熟制程節(jié)點上的進展，如今年1月份宣布與UMC聯(lián)合開發(fā)的全新12納米節(jié)點。英特爾代工計劃每兩年推出一個新節(jié)點，并一路推出節(jié)點的演化版本，通過英特爾領(lǐng)先的制程技術(shù)幫助客戶不斷改進產(chǎn)品。

此外，英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+ 納入英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術(shù)組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術(shù)。

客戶里程碑：微軟成為Intel 18A新客戶

英特爾的客戶表示了對英特爾系統(tǒng)級代工的支持。微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)其設(shè)計的一款芯片。

Satya Nadella表示：“我們正處在一個非常激動人心的平臺轉(zhuǎn)換過程中，這將從根本上改變每個企業(yè)和整個行業(yè)的生產(chǎn)力。為了實現(xiàn)這一愿景，我們需要先進、高性能和高質(zhì)量半導體的可靠供應(yīng)。這就是為什么微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產(chǎn)一款我們設(shè)計的芯片。”

英特爾代工在各代制程節(jié)點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設(shè)計案例。

總體而言，在晶圓制造和先進封裝領(lǐng)域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。

IP和EDA供應(yīng)商：為基于英特爾制程和封裝技術(shù)的芯片設(shè)計做好準備

IP（知識產(chǎn)權(quán)）和EDA（電子設(shè)計自動化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點的先進芯片設(shè)計。此外，這些合作伙伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各制程節(jié)點上啟用。

同時，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術(shù)，幾家供應(yīng)商還宣布計劃合作開發(fā)組裝技術(shù)和設(shè)計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發(fā)、交付先進封裝解決方案。

英特爾還公布了“新興企業(yè)支持計劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基于Arm架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片（SoCs）提供先進的代工服務(wù)。這一計劃支持初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)基于Arm架構(gòu)的技術(shù)，并提供必要IP、制造支持和資金援助，為Arm和英特爾提供了促進創(chuàng)新和發(fā)展的重要機會。

系統(tǒng)級代工：英特爾代工在AI時代的差異化優(yōu)勢

英特爾的系統(tǒng)級代工模式提供了從工廠網(wǎng)絡(luò)到軟件的全棧式優(yōu)化。英特爾及其生態(tài)系統(tǒng)提供不斷改進的技術(shù)、參考設(shè)計和新標準，讓客戶能夠在整個系統(tǒng)層面進行創(chuàng)新。

英特爾代工高級副總裁Stuart Pann表示：“英特爾提供業(yè)界領(lǐng)先的代工服務(wù)，并通過有韌性、更可持續(xù)和安全的供應(yīng)源完成交付。這與公司強大的芯片系統(tǒng)能力相輔相成。這些優(yōu)勢結(jié)合起來，讓英特爾能夠滿足客戶的各項需求。即使是那些要求最為苛刻的應(yīng)用，英特爾代工也能幫助客戶順利開發(fā)和交付解決方案。”

全球化、有韌性、更可持續(xù)和值得信任的系統(tǒng)級代工

在可持續(xù)性方面，英特爾的目標同樣是成為代工業(yè)界佼佼者。2023年，據(jù)初步估算，英特爾全球各地的工廠的可再生電力使用率達到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大會上，英特爾重申了其承諾，即在2030年達成100%使用可再生電力，水資源正效益和零垃圾填埋。此外，英特爾還再次強調(diào)了其在2040年實現(xiàn)范圍1和范圍2溫室氣體（GHG）凈零排放，2050年實現(xiàn)范圍3溫室氣體凈零上游排放的承諾。