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全球第二大半導(dǎo)體封測廠Amkor 進(jìn)駐美國亞利桑那州，為臺積電生產(chǎn)的蘋果（Apple）晶片提供先進(jìn)封裝服務(wù)。據(jù)韓媒報導(dǎo)，蘋果、臺積電和Amkor 建立三方聯(lián)盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態(tài)備受關(guān)注。韓媒《BusinessKorea》報導(dǎo)，Amkor 11月30日發(fā)新聞稿宣布，新廠將落腳亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞（Peoria），預(yù)計2024年下半年動工，主要聚焦物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、5G、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等高階晶片的先進(jìn)封裝需求，目前已爭取到重量級廠商蘋果的訂單，為該廠首個也是最大的客戶。

無獨有偶，臺積電先進(jìn)制程晶圓廠也在鳳凰城興建中。報導(dǎo)直言，蘋果、臺積電與Amkor結(jié)盟直指三星，三星在美第二座晶圓廠位于德州泰勒市（Taylor City），預(yù)估2024年下半年投產(chǎn)，屆時勢必會跟臺積電上演晶片搶單戰(zhàn)。外界開始猜測，三星可能跟進(jìn)在泰勒市設(shè)立封測廠，強化上下游整合，增加更多搶單籌碼。

今年11月，三星揭曉名為「GDP」的新戰(zhàn)略，全力聚焦環(huán)繞閘極技術(shù)（GAA）架構(gòu)、DRAM及3.5D先進(jìn)封裝（PACKAGING），并誓言五年內(nèi)達(dá)成晶圓代工營收超過一半來自AI晶片訂單的目標(biāo)。

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