蘋果、臺積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局
2023-12-07 08:27:21 techne全球第二大半導體封測廠Amkor 進駐美國亞利桑那州，為臺積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、臺積電和Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。韓媒《BusinessKorea》報導，Amkor 11月30日發新聞稿宣布，新廠將落腳亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞（Peoria），預計2024年下半年動工，主要聚焦物聯網、車用電子、5G、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等高階晶片的先進封裝需求，目前已爭取到重量級廠商蘋果的訂單，為該廠首個也是最大的客戶。
無獨有偶，臺積電先進制程晶圓廠也在鳳凰城興建中。報導直言，蘋果、臺積電與Amkor結盟直指三星，三星在美第二座晶圓廠位于德州泰勒市（Taylor City），預估2024年下半年投產，屆時勢必會跟臺積電上演晶片搶單戰。外界開始猜測，三星可能跟進在泰勒市設立封測廠，強化上下游整合，增加更多搶單籌碼。
今年11月，三星揭曉名為「GDP」的新戰略，全力聚焦環繞閘極技術（GAA）架構、DRAM及3.5D先進封裝（PACKAGING），并誓言五年內達成晶圓代工營收超過一半來自AI晶片訂單的目標。
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