8月25日，中微公司發布公告稱，公司根據戰略發展規劃，綜合考慮公司未來核心技術研發的參與情況與業務發展貢獻等實際情況，經管理層研究，現對核心技術人員進行調整。新增叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業為公司核心技術人員，原核心技術人員杜志游、麥仕義、李天笑因工作職責調整，不再認定為公司核心技術人員，但仍繼續在公司任職。
中微公司指出，杜志游先生在任職期內，參與研究并作為第一發明人獲得知識產權共 40 項；麥仕義先生在任職期內，參與研究并作為第一發明人獲得知識產權共 2 項；李天笑先生在任職期內，參與研究并作為第一發明人獲得知識產權共 2 項。公司享有前述知識產權的所有權，不存在涉及職務發明專利權屬糾紛或潛在糾紛，也不存在影響公司知識產權完整性的情況。
公告內容如下：
證券代碼：688012 證券簡稱：中微公司 公告編號：2023-067本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”或“公司”）根據戰略發展規劃，綜合考慮公司未來核心技術研發的參與情況與業務發展貢獻等實際情況，經管理層研究，現對核心技術人員進行調整。新增叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業為公司核心技術人員，原核心技術人員杜志游、麥仕義、李天笑因工作職責調整，不再認定為公司核心技術人員，但仍繼續在公司任職。公司一直十分重視研發投入，已建立較為完善的研發管理體系，研發團隊結構完整。核心技術人員職務調整不會影響公司擁有的核心技術及其專利權屬完整性，亦不會對公司的核心競爭力、研發技術及持續經營能力產生實質性影響。公司本次新增認定核心技術人員，有助于公司各項研發項目有序高效推進，并支持公司未來核心產品的技術升級，推動公司多產品布局的戰略實現。
一、核心技術人員調整的具體情況
（一）調整核心技術人員的情況
因工作調整，原核心技術人員杜志游、麥仕義、李天笑將不再參與公司核心技術的研發，故不再認定其為公司核心技術人員，但仍繼續在公司任職。
1、核心技術人員的具體情況
杜志游博士，1959年生，美國國籍，上海交通大學學士，美國麻省理工學院碩士、博士。1990年至1999年，歷任PraxairInc. 高級工程師、經理、董事總經理等；1999年至2001年，擔任應用材料全球供應管理經理；2001年至2004年，擔任梅特勒-托利多上海子公司總經理；2004年至今，歷任中微公司副總裁、資深副總裁、首席運營官、副總經理。截至本公告披露日，杜志游先生直接持股1,398,326股，所持股份合計占公司總股本0.23%。麥仕義博士，1947年生，美國國籍，臺灣大學學士、美國馬里蘭大學博士。1985年至1989年，擔任英特爾資深工程師；1989年至2003年，擔任應用材料資深總監；2004年1月至2004年6月，擔任英特爾項目經理；2004年8月至2020年 3月，任中微公司副總裁。截至本公告披露日，麥仕義先生直接持股1,851,326股，所持股份合計占公司總股本0.30%。李天笑先生，1958年生，美國國籍，復旦大學學士、美國韋恩大學碩士、美國紐約大學碩士。1990年至1995年，擔任美國索尼資深電氣工程師；1995年至2004年，擔任應用材料亞太項目經理；2004年9月至今，任中微公司副總裁。截至本公告披露日，李天笑先生直接持股1,663,782股，所持股份合計占公司總股本0.27%。
2、參與研發項目和專利情況
杜志游先生在任職期內，參與研究并作為第一發明人獲得知識產權共40項；麥仕義先生在任職期內，參與研究并作為第一發明人獲得知識產權共2項；李天笑先生在任職期內，參與研究并作為第一發明人獲得知識產權共2項。公司享有前述知識產權的所有權，不存在涉及職務發明專利權屬糾紛或潛在糾紛，也不存在影響公司知識產權完整性的情況。
3、履行保密及競業限制情況
公司與杜志游、麥仕義、李天笑簽署分別簽署了《保密協議》及《雇員保密信息和發明協議》，對各方的權利義務進行了約定。截至本公告披露日，公司未發現上述人員有違反上述相關協議的情形。
（二）新增核心技術人員的情況
因相關人員工作調整，公司新增認定叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業為公司核心技術人員。上述人員簡歷及持有公司股份情況如下：叢海先生，1967年出生，新加坡國籍，新加坡國立大學碩士研究生。1995年至2002年，擔任新加坡特許半導體蝕刻資深工程師；2002年至2003年，擔任美國臺積電海外廠蝕刻資深工程師；2003年至 2018年，擔任新加坡GlobalFoundries研發部門蝕刻部技術總監；2020年加入中微公司，現任中微公司董事、副總裁、刻蝕產品部總經理。截止公告披露日，叢海先生通過Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia持有本公司股份36,841股，所持股份合計占公司總股本0.01%。陶珩先生，1975年出生，中國國籍，上海交通大學碩士研究生。1997年至2002年，擔任武漢理工大學校辦工廠機械工程師；2002年至2003年擔任捷銳氣壓設備（上海）有限公司機械工程師；2003年至2005年擔任精技機電（上海）有限公司機械工程師。2005加入中微公司，現任公司董事、集團副總裁、LPCVD產品部和公共平臺工程部總經理。截止公告披露日，陶珩先生通過嘉興創微企業管理合伙企業（有限合伙）持有本公司股份133,570股，所持股份合計占公司總股本0.02%。姜勇先生，1974年出生，中國國籍，上海交通大學工學學士，上海交通大學工學碩士。2005年加入中微公司，現任中微公司副總裁、MOCVD產品部副總經理。截止公告披露日，姜勇先生直接持有本公司股份2,790股，通過嘉興創微企業管理合伙企業（有限合伙）持有本公司股份142,011股，所持股份合計占公司總股本0.02%。陳煌琳先生，1970年出生，中國臺灣籍，臺灣工業技術學院學士。2000年至2018年，就職于泛林半導體，任職資深客戶服務經理；2018年加入中微公司，現任中微公司副總裁、ICP產品部總經理。截止公告披露日，陳煌琳先生直接持有本公司股份2,030股，通過Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia持有中微公司股份58,284股，所持股份合計占公司總股本0.01%。劉志強先生，1977年出生，新加坡國籍，北京清華大學學士，碩士。2002年至2004年，就職于中芯國際集成電路制造有限公司，擔任蝕刻工藝工程師；2004年至2008年，擔任新加坡特許半導體蝕刻主任工程師。2008年加入中微公司，現任中微公司副總裁、CCP刻蝕部總經理。截止公告披露日，劉志強先生未直接或間接持有本公司股份。何偉業先生，1982年出生，中國國籍，南京大學學士，碩士。2007年至2010年，就職于中芯國際邏輯技術研發部，擔任工藝工程師；2011年至2021年，就職于應用材料（中國）有限公司，歷任技術主管、產品經理；2021年加入中微公司，現任中微LPCVD產品部總經理。截止公告披露日，何偉業先生未直接或間接持有本公司股份。
（三）調整后核心技術人員的情況
截至本公告披露日，公司核心技術人員共9人。本次調整前后核心技術人員具體如下：
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| 尹志堯、倪圖強、楊偉、叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業 |
二、 核心技術人員調整對公司的影響
公司主要從事高端半導體設備的研發、生產和銷售，涉足半導體集成電路制造、先進封裝、LED生產、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設備領域。公司通過長期技術積累和發展，已建立了結構完整的研發體系，培養了有奮斗精神和協同創新能力的研發團隊。本次核心技術人員的調整不存在涉及職務發明的糾紛或潛在糾紛的情形，不會對公司的技術優勢和核心競爭力產生不利影響，亦不影響產品研發和市場拓展進度。公司一直十分重視研發投入，已建立較為完善的研發管理體系，研發團隊結構完整。核心技術人員職務調整不會影響公司擁有的核心技術及其專利權屬完整性，亦不會對公司的核心競爭力、研發技術及持續經營能力產生實質性影響。公司本次新增認定核心技術人員，有助于公司各項研發項目有序高效推進，并支持公司未來核心產品的技術升級，推動公司多產品布局的戰略實現。
三、公司采取的措施
截至本公告披露日，相關核心技術人員的工作交接已經完成，公司現有各項研發項目有序推進。公司高度重視新技術和新產品的持續創新，始終將技術和研發視作保持公司核心競爭力的重要保障，公司在業務發展過程中將持續加大研發投入，同時不斷完善研發體系和團隊的建設，提升公司的技術創新能力。
四、保薦機構核查意見
經核查，保薦機構認為，公司研發團隊結構完整，研發團隊及核心技術人員總體穩定，公司的研發項目處于正常有序推進狀態，本次核心技術人員的調整未對公司的日常經營、核心競爭力與持續經營能力產生重大不利影響。綜上，保薦機構對公司本次調整核心技術人員事項無異議。中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱“中微公司”，證券代碼“688012”）是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設備公司，為集成電路和泛半導體行業提供極具競爭力的高端設備和高品質的服務。中微開發的等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備是制造各種微觀器件的關鍵設備，可加工微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現代數碼產業的基礎，它們正在改變人類的生產方式和生活方式。中微總部位于上海，聚焦亞洲，并為全球的客戶提供技術和設備的解決方案。作為制造和創新的中心，中國和亞洲具有得天獨厚的優勢和高速成長的市場，而這使中微有無限廣闊的發展前景。在中微員工的創新激情、多年的齊心奮斗和合作共贏的精神指引下，中微已經成為一家快速成長的微觀加工設備公司，在技術創新、產品優化和市場準入方面取得了重大突破，贏得了眾多客戶和供應廠商的信任和支持，成為國際半導體微觀加工設備產業極具競爭力的一顆新星。
