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三名美籍被剔除!中微發(fā)布公告:調(diào)整核心技術(shù)人員

2023-08-26 10:27:01 EETOP
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 8月25日,中微公司發(fā)布公告稱,公司根據(jù)戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,綜合考慮公司未來核心技術(shù)研發(fā)的參與情況與業(yè)務(wù)發(fā)展貢獻等實際情況,經(jīng)管理層研究,現(xiàn)對核心技術(shù)人員進行調(diào)整。新增叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業(yè)為公司核心技術(shù)人員,原核心技術(shù)人員杜志游、麥仕義、李天笑因工作職責調(diào)整,不再認定為公司核心技術(shù)人員,但仍繼續(xù)在公司任職。

中微公司指出,杜志游先生在任職期內(nèi),參與研究并作為第一發(fā)明人獲得知識產(chǎn)權(quán)共 40 項;麥仕義先生在任職期內(nèi),參與研究并作為第一發(fā)明人獲得知識產(chǎn)權(quán)共 2 項;李天笑先生在任職期內(nèi),參與研究并作為第一發(fā)明人獲得知識產(chǎn)權(quán)共 2 項。公司享有前述知識產(chǎn)權(quán)的所有權(quán),不存在涉及職務(wù)發(fā)明專利權(quán)屬糾紛或潛在糾紛,也不存在影響公司知識產(chǎn)權(quán)完整性的情況。

公告內(nèi)容如下:

證券代碼:688012 證券簡稱:中微公司 公告編號:2023-067
中微半導體設(shè)備(上海)股份有限公司
關(guān)于調(diào)整核心技術(shù)人員的公告
本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。
重要內(nèi)容提示:
中微半導體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”或“公司”)
根據(jù)戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,綜合考慮公司未來核心技術(shù)研發(fā)的參與情況與業(yè)務(wù)發(fā)展貢獻等實際情況,經(jīng)管理層研究,現(xiàn)對核心技術(shù)人員進行調(diào)整。新增叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業(yè)為公司核心技術(shù)人員,原核心技術(shù)人員杜志游、麥仕義、李天笑因工作職責調(diào)整,不再認定為公司核心技術(shù)人員,但仍繼續(xù)在公司任職。
公司一直十分重視研發(fā)投入,已建立較為完善的研發(fā)管理體系,研發(fā)團隊結(jié)構(gòu)完整。核心技術(shù)人員職務(wù)調(diào)整不會影響公司擁有的核心技術(shù)及其專利權(quán)屬完整性,亦不會對公司的核心競爭力、研發(fā)技術(shù)及持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生實質(zhì)性影響。
公司本次新增認定核心技術(shù)人員,有助于公司各項研發(fā)項目有序高效推進,并支持公司未來核心產(chǎn)品的技術(shù)升級,推動公司多產(chǎn)品布局的戰(zhàn)略實現(xiàn)。

一、核心技術(shù)人員調(diào)整的具體情況

(一)調(diào)整核心技術(shù)人員的情況

因工作調(diào)整,原核心技術(shù)人員杜志游、麥仕義、李天笑將不再參與公司核心技術(shù)的研發(fā),故不再認定其為公司核心技術(shù)人員,但仍繼續(xù)在公司任職。

1、核心技術(shù)人員的具體情況

杜志游博士,1959年生,美國國籍,上海交通大學學士,美國麻省理工學院碩士、博士。1990年至1999年,歷任PraxairInc. 高級工程師、經(jīng)理、董事總經(jīng)理等;1999年至2001年,擔任應(yīng)用材料全球供應(yīng)管理經(jīng)理;2001年至2004年,擔任梅特勒-托利多上海子公司總經(jīng)理;2004年至今,歷任中微公司副總裁、資深副總裁、首席運營官、副總經(jīng)理。截至本公告披露日,杜志游先生直接持股1,398,326股,所持股份合計占公司總股本0.23%。
麥仕義博士,1947年生,美國國籍,臺灣大學學士、美國馬里蘭大學博士。1985年至1989年,擔任英特爾資深工程師;1989年至2003年,擔任應(yīng)用材料資深總監(jiān);2004年1月至2004年6月,擔任英特爾項目經(jīng)理;2004年8月至2020年 3月,任中微公司副總裁。截至本公告披露日,麥仕義先生直接持股1,851,326股,所持股份合計占公司總股本0.30%。
李天笑先生,1958年生,美國國籍,復旦大學學士、美國韋恩大學碩士、美國紐約大學碩士。1990年至1995年,擔任美國索尼資深電氣工程師;1995年至2004年,擔任應(yīng)用材料亞太項目經(jīng)理;2004年9月至今,任中微公司副總裁。截至本公告披露日,李天笑先生直接持股1,663,782股,所持股份合計占公司總股本0.27%。

2、參與研發(fā)項目和專利情況

杜志游先生在任職期內(nèi),參與研究并作為第一發(fā)明人獲得知識產(chǎn)權(quán)共40項;麥仕義先生在任職期內(nèi),參與研究并作為第一發(fā)明人獲得知識產(chǎn)權(quán)共2項;李天笑先生在任職期內(nèi),參與研究并作為第一發(fā)明人獲得知識產(chǎn)權(quán)共2項。
公司享有前述知識產(chǎn)權(quán)的所有權(quán),不存在涉及職務(wù)發(fā)明專利權(quán)屬糾紛或潛在糾紛,也不存在影響公司知識產(chǎn)權(quán)完整性的情況。

3、履行保密及競業(yè)限制情況

公司與杜志游、麥仕義、李天笑簽署分別簽署了《保密協(xié)議》及《雇員保密信息和發(fā)明協(xié)議》,對各方的權(quán)利義務(wù)進行了約定。截至本公告披露日,公司未發(fā)現(xiàn)上述人員有違反上述相關(guān)協(xié)議的情形。

(二)新增核心技術(shù)人員的情況

因相關(guān)人員工作調(diào)整,公司新增認定叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業(yè)為公司核心技術(shù)人員。上述人員簡歷及持有公司股份情況如下:
叢海先生,1967年出生,新加坡國籍,新加坡國立大學碩士研究生。1995年至2002年,擔任新加坡特許半導體蝕刻資深工程師;2002年至2003年,擔任美國臺積電海外廠蝕刻資深工程師;2003年至 2018年,擔任新加坡GlobalFoundries研發(fā)部門蝕刻部技術(shù)總監(jiān);2020年加入中微公司,現(xiàn)任中微公司董事、副總裁、刻蝕產(chǎn)品部總經(jīng)理。截止公告披露日,叢海先生通過Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia持有本公司股份36,841股,所持股份合計占公司總股本0.01%。
陶珩先生,1975年出生,中國國籍,上海交通大學碩士研究生。1997年至2002年,擔任武漢理工大學校辦工廠機械工程師;2002年至2003年擔任捷銳氣壓設(shè)備(上海)有限公司機械工程師;2003年至2005年擔任精技機電(上海)有限公司機械工程師。2005加入中微公司,現(xiàn)任公司董事、集團副總裁、LPCVD產(chǎn)品部和公共平臺工程部總經(jīng)理。截止公告披露日,陶珩先生通過嘉興創(chuàng)微企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)持有本公司股份133,570股,所持股份合計占公司總股本0.02%。
姜勇先生,1974年出生,中國國籍,上海交通大學工學學士,上海交通大學工學碩士。2005年加入中微公司,現(xiàn)任中微公司副總裁、MOCVD產(chǎn)品部副總經(jīng)理。截止公告披露日,姜勇先生直接持有本公司股份2,790股,通過嘉興創(chuàng)微企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)持有本公司股份142,011股,所持股份合計占公司總股本0.02%。
陳煌琳先生,1970年出生,中國臺灣籍,臺灣工業(yè)技術(shù)學院學士。2000年至2018年,就職于泛林半導體,任職資深客戶服務(wù)經(jīng)理;2018年加入中微公司,現(xiàn)任中微公司副總裁、ICP產(chǎn)品部總經(jīng)理。截止公告披露日,陳煌琳先生直接持有本公司股份2,030股,通過Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia持有中微公司股份58,284股,所持股份合計占公司總股本0.01%。
劉志強先生,1977年出生,新加坡國籍,北京清華大學學士,碩士。2002年至2004年,就職于中芯國際集成電路制造有限公司,擔任蝕刻工藝工程師;2004年至2008年,擔任新加坡特許半導體蝕刻主任工程師。2008年加入中微公司,現(xiàn)任中微公司副總裁、CCP刻蝕部總經(jīng)理。截止公告披露日,劉志強先生未直接或間接持有本公司股份。
何偉業(yè)先生,1982年出生,中國國籍,南京大學學士,碩士。2007年至2010年,就職于中芯國際邏輯技術(shù)研發(fā)部,擔任工藝工程師;2011年至2021年,就職于應(yīng)用材料(中國)有限公司,歷任技術(shù)主管、產(chǎn)品經(jīng)理;2021年加入中微公司,現(xiàn)任中微LPCVD產(chǎn)品部總經(jīng)理。截止公告披露日,何偉業(yè)先生未直接或間接持有本公司股份。

(三)調(diào)整后核心技術(shù)人員的情況

截至本公告披露日,公司核心技術(shù)人員共9人。本次調(diào)整前后核心技術(shù)人員具體如下:

時間
核心技術(shù)人員姓名
本次調(diào)整前
尹志堯、杜志游、倪圖強、麥仕義、楊偉、李天笑
本次調(diào)整后
尹志堯、倪圖強、楊偉、叢海、陶珩、姜勇、陳煌琳、劉志強、何偉業(yè)

二、 核心技術(shù)人員調(diào)整對公司的影響

公司主要從事高端半導體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,涉足半導體集成電路制造、先進封裝、LED生產(chǎn)、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域。公司通過長期技術(shù)積累和發(fā)展,已建立了結(jié)構(gòu)完整的研發(fā)體系,培養(yǎng)了有奮斗精神和協(xié)同創(chuàng)新能力的研發(fā)團隊。本次核心技術(shù)人員的調(diào)整不存在涉及職務(wù)發(fā)明的糾紛或潛在糾紛的情形,不會對公司的技術(shù)優(yōu)勢和核心競爭力產(chǎn)生不利影響,亦不影響產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展進度。
公司一直十分重視研發(fā)投入,已建立較為完善的研發(fā)管理體系,研發(fā)團隊結(jié)構(gòu)完整。核心技術(shù)人員職務(wù)調(diào)整不會影響公司擁有的核心技術(shù)及其專利權(quán)屬完整性,亦不會對公司的核心競爭力、研發(fā)技術(shù)及持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生實質(zhì)性影響。
公司本次新增認定核心技術(shù)人員,有助于公司各項研發(fā)項目有序高效推進,并支持公司未來核心產(chǎn)品的技術(shù)升級,推動公司多產(chǎn)品布局的戰(zhàn)略實現(xiàn)。

三、公司采取的措施

截至本公告披露日,相關(guān)核心技術(shù)人員的工作交接已經(jīng)完成,公司現(xiàn)有各項研發(fā)項目有序推進。公司高度重視新技術(shù)和新產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新,始終將技術(shù)和研發(fā)視作保持公司核心競爭力的重要保障,公司在業(yè)務(wù)發(fā)展過程中將持續(xù)加大研發(fā)投入,同時不斷完善研發(fā)體系和團隊的建設(shè),提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力。

四、保薦機構(gòu)核查意見

經(jīng)核查,保薦機構(gòu)認為,公司研發(fā)團隊結(jié)構(gòu)完整,研發(fā)團隊及核心技術(shù)人員總體穩(wěn)定,公司的研發(fā)項目處于正常有序推進狀態(tài),本次核心技術(shù)人員的調(diào)整未對公司的日常經(jīng)營、核心競爭力與持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生重大不利影響。
綜上,保薦機構(gòu)對公司本次調(diào)整核心技術(shù)人員事項無異議。
特此公告。
中微半導體簡介
中微半導體設(shè)備(上海)股份有限公司(證券簡稱“中微公司”,證券代碼“688012”)是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司,為集成電路和泛半導體行業(yè)提供極具競爭力的高端設(shè)備和高品質(zhì)的服務(wù)。
中微開發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和化學薄膜設(shè)備是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備,可加工微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。
中微總部位于上海,聚焦亞洲,并為全球的客戶提供技術(shù)和設(shè)備的解決方案。作為制造和創(chuàng)新的中心,中國和亞洲具有得天獨厚的優(yōu)勢和高速成長的市場,而這使中微有無限廣闊的發(fā)展前景。
在中微員工的創(chuàng)新激情、多年的齊心奮斗和合作共贏的精神指引下,中微已經(jīng)成為一家快速成長的微觀加工設(shè)備公司,在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品優(yōu)化和市場準入方面取得了重大突破,贏得了眾多客戶和供應(yīng)廠商的信任和支持,成為國際半導體微觀加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)極具競爭力的一顆新星。


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