新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
2023-06-05 08:49:03 EETOP新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)
摘要:
加利福尼亞州山景城2023年6月2日 /美通社/ -- 為應(yīng)對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動芯片設(shè)計挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23),加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺,新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合作的基礎(chǔ)之上,可加速共同客戶為高端智能手機(jī)和虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用提供高性能、高能效的Arm架構(gòu)SoC。
新思科技EDA(電子設(shè)計自動化)事業(yè)部總經(jīng)理 Shankar Krishnamoorthy表示:"在先進(jìn)的移動設(shè)備上不斷增加新功能并持續(xù)優(yōu)化性能和能效,意味著設(shè)計挑戰(zhàn)成倍地增加。我們攜手Arm優(yōu)化EDA和IP全方位解決方案,有助于我們的共同客戶應(yīng)對設(shè)計、IP集成、驗證、軟件開發(fā)等日益嚴(yán)峻的多裸晶系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)。把Synopsys.ai EDA解決方案引入雙方的合作開啟了一個全新階段,意味著新思科技和Arm作為半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)將整合各自的優(yōu)勢,幫助共同客戶加速實(shí)現(xiàn)基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計。"
Arm高級副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey表示:"新的Arm 2023全面計算解決方案在設(shè)計階段就將系統(tǒng)納入考量,提供了一套針對特定市場的技術(shù),以助力客戶實(shí)現(xiàn)下一代視覺計算體驗所需的計算性能。通過我們與新思科技的合作,以及其全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和經(jīng)過流片驗證的IP解決方案,客戶現(xiàn)在能夠更進(jìn)一步地提升產(chǎn)品性能,并充分發(fā)揮先進(jìn)制程的優(yōu)勢。"
更高的設(shè)計質(zhì)量,更快的周轉(zhuǎn)時間
新思科技全方位解決方案提供一流的差異化功能,如多源時鐘樹綜合、智能預(yù)算、時序驅(qū)動引腳分配、無縫約束下推和透明層次優(yōu)化,可應(yīng)對高性能內(nèi)核層次化實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜系統(tǒng)級挑戰(zhàn),同時實(shí)現(xiàn)性能、功耗和運(yùn)行時間方面的目標(biāo)。
新思科技為Arm 2023全面計算解決方案提供系統(tǒng)級的解決方案,包括:
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