TrendForce集邦咨詢剛剛發(fā)布了2022年三季度全球前十大晶圓代工產值排名。

從第三季各家營收及市占率狀況來看，以臺積電（TSMC）為首的前五大業(yè)者三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）合計市占率上升到89.6%。多數(shù)業(yè)者面臨最直接的沖擊是客戶備貨暫緩或消費性訂單大幅修正，僅臺積電憑iPhone新機主芯片帶來強大備貨動能，第三季營收達201.6億美元，季增11.1%，7納米以下先進制程營收比重仍持續(xù)成長至54%，帶動臺積電第三季市占率提升至56.1%; 相反地，雖三星營收亦受惠部分iPhone新機零組件備貨動能而有所增長，卻因韓圜走弱而影響使營收季跌0.1%，市占率下滑至15. 5%。

受惠于新增28納米貢獻產出較高端制程的晶圓，加上美元走強，聯(lián)電第三季營收達24.8億美元，季增1.3%。 格羅方德則是整體出貨晶圓增加1%，以及平均銷售單價與產品組合持續(xù)優(yōu)化，第三季營收達20. 7億美元，季增4.1%，且產能利用率均在90%以上高水位表現(xiàn)平穩(wěn)。消費性產品占比較高的中芯國際（SMIC）受到相關客戶以去化庫存為主，各終端應用營收均較第二季收斂，特別反映在智能手機和消費性電子領域，不過晶圓出貨下滑與產品組合、平均銷售單價優(yōu)化相互抵消，第三季營收季增0.2%，達19.1億美元。10月7日美最新禁令發(fā)布，確實影響客戶對中芯國際投片積極度。然比起其他晶圓代工業(yè)者因應市況變化與設備交期，陸續(xù)下修資本支出計劃不同，中芯國際逆勢上調2022年資本支出至66億美元，增幅高達32%，提前規(guī)劃2023年深圳、北京與上海三座新廠設備預付款，以因應美禁令風險。

第三季第六至第十名僅華虹集團（HuaHong Group）、高塔（Tower）營收有增長; 力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、晶合集成（Nexchip）營收均下跌。晶合集成第三季營收季跌幅22.5%最高，約3.7億美元，主要是面板驅動IC客戶包括Novatek、Chipone、Ilitek等不堪庫存壓力下修投片，又同時擴充新產能，導致第三季產能利用率難以支撐而滑落至80%~85%。

綜合統(tǒng)計第三季前十大晶圓代工產值環(huán)比增長6%，第四季營收將正式進入修正期。