初創公司推出高性能符合UCIe標準的5納米小芯片互連技術，成功流片
2022-11-09 11:37:56 EETOP抓住這一勢頭，來自美國的初創公司Eliyan現在正在發力，帶來了一些令人興奮的技術。近日，Eliyan宣布了一輪成功的融資，推出了其高性能符合UCIe標準的5納米工藝芯片到芯片互連技術，并成功流片。
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Eliyan創始人 - Syrus Ziai， Ramin Farjadrad， Patrick Soheili
當今計算行業最強大的趨勢之一是轉向基于小芯片的設計。
為了尋求更高性能的計算，片上系統 （SoC） 已成為最受歡迎的計算平臺之一。SoC背后的想法是創建一個異構系統，將盡可能多的計算功能集成到一塊硅片中。
然而，隨著SoC尺寸的不斷增長，它們正在接近芯片標線極限，這是在制造過程中可以暴露在單個光掩模下的最大芯片面積。
對此的解決方案是引入小芯片，由共享單個封裝并通過某個接口連接在一起的單個硅組成。“小芯片時代意味著你從一個尺寸有限的SoC開始，你打破每個功能來分離小芯片，然后將它們連接在一起。”公司聯合創始人Farjadrad說。“通過這種方式，你就不會有單個芯片太大而無法制造的問題。
最近，小芯片之間使用的主要接口技術是硅中介層，它是一種硅襯底，在每個芯片之間提供高帶寬互連。然而，這種技術遠非完美。
“硅中介層是當今小芯片集成的主要方式，但它有許多缺點。” 公司聯合創始人Soheili說。“具體來說，它們仍然受到尺寸的限制，不能制造得太大。此外，為了連接到硅中介層，芯片設計有微凸塊。在作為該封裝的一部分集成之前，這些微凸塊無法在更安全的水平上進行全面測試，這將成為良率問題。此外，散熱因素會限制時鐘速率，并最終限制性能。
與傳統的硅中介層技術不同，Eliyan現在正在通過兩種獨特的小芯片技術擺脫隱身模式。
他們的第一個技術稱為NuLink，是一種用于小芯片的高性能芯片到芯片PHY解決方案。利用Farjadrad的Bunch of Wires（BoW）方案的概念，該方案已被開放計算項目（OCP）采用，NuLink的技術是UCIe / BoW的向后兼容超集，旨在實現先進的封裝，而沒有硅中介層的缺點，Farjadrad說。
“NuLink 是一種高性能解決方案，可提供與硅中介層相似的帶寬、功耗和延遲，但它允許您使用有機封裝。”
NuLink可以直接使用有機基質。圖片由Eliyan提供盡管這可能很好，但仍然存在一個主要挑戰，即在慢速內存進程中實現高速 PHY 并不是很實用。為了解決這個問題，Eliyan推出了第二項技術，即NuGear 2.5/3D拓撲。
NuGear是一種拓撲結構，可用作適配器，在具有標準凸塊的有機基板上連接帶有微凸塊的現成小芯片。該方案提供 2.5D 和 3D 拓撲結構，最終無需修改高內存帶寬 （HMB） 基芯片即可消除對硅中介層的需求。
“基本上，如果你神奇地將NuGear放在兩側，你就會突然得到一個解決方案，它提供了高帶寬芯片到芯片PHY的所有優點，而沒有傳統的缺點。” Ziai說。
NuLink與NuGear一起顯示。NuGear（以前稱為Gearbox）可以提供2.5D（上圖）和3D（下圖）拓撲結構。圖片由Eliyan提供
據該公司稱，NuLink 和 NuGear 的結合可實現更大的系統級封裝，每個封裝的 HBM 增加 4 倍，時鐘速率提高 20%，最終導致性能提高 10 倍。每個封裝更多的 HBM 也消除了對高功耗 ASIC 的需求，從而在相同的性能下節省大約 5 倍的功耗。
為了證明Eliyan技術的可行性，該公司今天發布了兩個重要的公告。
首先，他們已經正式完成了A輪融資，融資額為4000萬美元。其次，他們宣布在行業標準的納米工藝上成功流片他們的技術。
有了新的現金，該公司計劃加大研發力度，并推動其產品的商業準備。根據Eliyan的說法，該公司的第一批芯片預計將在2023年第一季度推出。
