火熱報名中！芯華章首次線下驗證技術(shù)研討會舉辦在即
2022-10-11 11:58:20 芯華章后摩爾時代，應(yīng)用不斷分化，場景需求不斷增加，芯片設(shè)計維度不斷增加。面對復(fù)雜的架構(gòu)/工藝流程，芯片和系統(tǒng)的創(chuàng)新面臨巨大的挑戰(zhàn)。這就要求芯片驗證技術(shù)能夠面向電子系統(tǒng)提供智能化融合解決方案，賦能芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新周期。
現(xiàn)有EDA工具相互之間兼容性差、數(shù)據(jù)碎片化給芯片的調(diào)試帶來了困難，極大地制約了復(fù)雜SoC設(shè)計的驗證效率。芯華章基于EDA 2.0理念，加強流程的自動化及智能化，建立統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，提供更好的兼容性，為用戶提供高效、便利的一站式驗證解決方案。
現(xiàn)芯華章誠邀您參加“2022芯華章科技驗證技術(shù)研討會”。本次研討會將在上海、深圳陸續(xù)舉辦，和您現(xiàn)場分享行業(yè)前沿洞見、硬核技術(shù)，并帶來真實產(chǎn)品展示與客戶應(yīng)用案例，您更有機會與芯華章資深產(chǎn)品技術(shù)專家現(xiàn)場進(jìn)行深度交流。
活動信息
上海站：10月18日
地點：上海浦東嘉里大酒店
深圳站：10月25日
地點：深圳灣萬麗酒店
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