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芯華章重磅發布《EDA 2.0白皮書》，率先提出下一代EDA的關鍵路徑

2021-06-10 19:11:33 芯華章

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2021年6月10日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章今日正式發布《EDA 2.0白皮書》，明確下一代集成電路智能設計流程（EDA 2.0）目標，并開創性地提出平臺服務模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。該模式有助于推動開放、標準化和統一的芯片設計智能化流程，促進全新的芯片設計合作生態，以技術變革加速芯片創新效率，滿足數字世界中系統應用對芯片多樣化的需求，賦能科技進步。

“系統+芯片+算法+軟件”協同開發的定制化芯片，決定了系統應用的競爭優勢，芯片的創新效率成為關注的焦點。然而，在過去30年里，芯片的集成規模提高了數萬倍、設計難度和成本也急劇增加，但是EDA作為集成電路設計工具，在方法論革新與顛覆式技術創新卻一直沒有突破，無法支撐快速增加并急劇分化的應用需求。未來10年將是社會對芯片技術提出更快發展要求的10年，EDA工具和方法學需要全面進階，才能降低技術門檻，進一步提升芯片技術發展的速度和創新的效率。

EDA 2.0的目標是要讓系統工程師和軟件工程師也能參與到芯片設計中來，解決設計難、人才少、設計周期長、設計成本高企的問題，用智能化的工具和服務化的平臺來縮短從芯片需求到應用創新的周期。EDA 2.0的關鍵路徑包括開放和標準化、自動化和智能化，平臺化和服務化：

開放和標準化

產業上下游共同制定開放的標準。基于這些開放接口和標準，以需求為導向進行定制，方便流程自動化和AI智能處理的集成。

.工具軟件接口（API）更開放

.數據格式開放或數據訪問接口開放

.EDA軟件針對更多硬件平臺的開放

.芯片內外部的總線和接口標準化

.商業EDA與開源EDA的結合

.更開放、便捷的IP模塊

自動化和智能化

EDA2.0的目標是要從現有的EDA1.0過程中大幅減少芯片架構探索、設計、驗證、布局布線等工作中的人力占比，將過去的設計經驗和數據吸收到EDA工具中，形成智能化的EDA設計。

.智能化的設計需求分析

.智能化的芯片架構探索

.智能化的設計生成

.智能化的驗證平臺

.智能化的物理設計

平臺化和服務化

打造基于云原生軟件架構的全新EDA服務平臺EDaaS，深度利用云端彈性性能，給用戶提供近乎無限的計算彈性以及更優化的使用模式。

.用彈性算力去部分取代人力投入

.商業和使用模式的優化

.采用適合云平臺的軟件架構

.EDA服務平臺可以提供專業的咨詢或設計服務

.基于云平臺和開放數據的定制服務

EDA 2.0不再是工具的組合，而是一個服務化、可定制的完整平臺，由芯華章開創性提出的EDaaS可以直接服務不同的應用需求，支持其快速設計和部署芯片產品，實現更高效更簡單的應用創新周期，讓芯片設計更簡單、更普惠。

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：“數字化時代下，科學研究范式正在發生革命，人工智能、云技術等前沿科學正在顛覆芯片產業過去的經驗和模式。未來系統應用將是芯片設計的核心驅動力，芯華章作為一家以創新為信仰的硬科技企業，將持續投入研究EDA 2.0這一革命性的全新范式，加強前沿探索與關鍵技術突破，協同生態合作伙伴構建面向未來的新技術與新生態，為產業帶來更多換道超車的機會，打造數字化價值的發展源動力。”

關于芯華章

芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的五大產品線，包括：硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真，為合作伙伴提供開創性地芯片驗證解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0 軟件和智能化電子設計平臺的研究與開發，以技術革新加速芯片創新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。

關鍵詞：芯華章王禮賓 EDA2 0