美國對華限制可用于GAAFET的EDA設計工具，凸顯EDA 在芯片設計關鍵角色。由于目前EDA 產業高度集中，前三大廠商以美商為主。預計臺積電2nm晶圓制造將采用GAAFET 架構的EDA 軟件，臺廠包括聯發科、鴻海旗下工業富聯等，也積極布局EDA 工具。8月中旬，美國商務部宣布對中國大陸展開新一輪技術管制措施，包含用于環繞式柵極場效晶體管GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架構的半導體電子設計自動化（EDA）軟件，這凸顯EDA 軟件在半導體高階芯片設計與先進制程的重要地位。
亞系外資法人指出，2020 年全球EDA 市場規模約115億美元，預估今年規模逼近134 億美元，盡管規模不大，卻直接攸關全球超過6000 億美元規模的半導體產業、以及全球數十萬億美元規模的數字經濟發展。
EDA 工具是利用電腦軟件將復雜的半導體設計自動化，縮短產品開發時間，是半導體產業鏈上游中的上游，芯片設計大廠輸出EDA文件交由晶圓代工廠生產高階芯片，因此EDA 軟件工具與高端晶圓生產制造關系高度密切。資料顯示，全球EDA市場主要掌握在Synopsys、Cadence、以及Siemens EDA三大廠商手中，這3 大廠在全球EDA 市占率高達78%，且都是美國企業。此外，美企ANSYS、是德科技（Keysight Technologies）也自積極布局EDA 工具，雖然兩者市占率各小于5%，但卻都占領著各自獨門優勢鄰域。根據臺積電官網資料，臺積電持續與全球16 家EDA 廠商組成電子設計自動化聯盟，其中就包括全球前5大EDA 廠商。美系外資法人指出，臺積電在先進制程的EDA 軟件工具，與美國廠商關系非常密切，臺積電多數高端設備與半導體IP不僅由美商供應，另外科磊（KLA）制程監控設備以及艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）光刻機，也很難由日本、歐洲、甚至中國大陸廠商取代。臺積電2nm先進制程將于2025 年量產，外資法人預估，臺積電可能采用美系EDA廠商針對環繞式柵極場效應晶體管GAAFET架構的EDA軟件，生產2nm制程晶圓。
外資法人預計，未來5 年至10 年，全球先進晶圓制程仍將以美系EDA工具和半導體IP 為核心，設計或制造芯片。
盡管EDA 工具高度集中在美商，不過臺灣地區的廠商也在布局EDA軟件，例如芯片設計大廠聯發科5 月上旬與臺大電資學院及至達科技合作，將AI 人工智能技術應用于IC 設計，帶動EDA 朝智能化發展。
鴻海集團也積極布局半導體芯片設計，旗下工業富聯在7 月中旬于網絡平臺回復投資者提問時便透露，布局半導體鎖定先進封裝、測試、裝備及材料、電子設計自動化軟件、芯片設計等領域。
