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韓國(guó)大幅擴(kuò)大高校半導(dǎo)體專業(yè)招生名額！計(jì)劃10年內(nèi)培養(yǎng)15萬(wàn)名半導(dǎo)體工程師

2022-07-21 12:56:00 EETOP

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據(jù)韓國(guó)媒體韓聯(lián)社報(bào)道，據(jù)韓國(guó)政府多個(gè)部門19日聯(lián)合發(fā)布的有關(guān)培養(yǎng)半導(dǎo)體人才的方案，政府將在未來(lái)10年培養(yǎng)15萬(wàn)名半導(dǎo)體專業(yè)人才。根據(jù)方案，高校半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)招生名額最多將增至5700人。

業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的壯大，從業(yè)人數(shù)將由目前的約17.7萬(wàn)人增至10年后的約30.4萬(wàn)人。政府將放寬對(duì)各級(jí)學(xué)校相關(guān)專業(yè)招生名額的限制，只要滿足科系設(shè)立和擴(kuò)招所需的教師數(shù)量條件，便可允許擴(kuò)張，在教學(xué)樓、校區(qū)等其他指標(biāo)上大幅放寬要求。

如此一來(lái)，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)招生名額最多將增至5700名，其中2000名的本科招生名額中的大部分可能被首都圈高校占據(jù)。為消除地方高校不滿，政府將在財(cái)政補(bǔ)助上給予地方更大力度的扶持。

當(dāng)天，社會(huì)副總理兼教育部長(zhǎng)官樸順愛(ài)與企劃財(cái)政部、科學(xué)技術(shù)信息通信部、產(chǎn)業(yè)通商資源部、雇傭勞動(dòng)部等部門聯(lián)合發(fā)布了上述方案。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片集成電路