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業界首款！美光宣布推出232層3D NAND Flash

2022-05-13 11:02:06 EETOP

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美光周四宣布推出業界首款具有 232 層的 3D NAND 存儲器。該公司計劃將其新的 232 層 3D NAND 產品用于包括固態驅動器在內的各種產品，并計劃有時在 2022 年末開始增加此類芯片的生產。

美光的 232 層 3D NAND 設備采用 3D TLC 架構，原始容量為 1Tb (128GB)。該芯片基于美光的 CMOS 陣列下 (CuA) 架構，并使用 NAND 串堆疊技術在彼此之上構建兩個 3D NAND 陣列。

與232層NAND芯片相結合的CuA設計將大大減少美光1Tb 3D TLC NAND存儲器的裸片尺寸，這將降低生產成本，并使美光能夠更積極地為具有這些芯片的設備定價，或者增加更多的利潤。

美光沒有公布其新型 232L 3D TLC NAND IC 的 I/O 速度或平面數量，但暗示新內存將提供比現有 3D NAND 設備更高的性能，這對于下一代 SSD 尤其有用具有 PCIe 5.0 接口的SSD特別有用。

談到 SSD，美光科技和產品執行副總裁 Scott DeBoer 指出，該公司與內部和第三方 NAND 控制器（用于 SSD 和其他基于 NAND 的存儲設備）的開發人員密切合作，，以實現對新型內存的適當支持(。

在232層3D TLC NAND節點的其他優勢中，美光提到了比上一代節點更低的功耗，考慮到美光一直以來對移動應用的關注以及與相關設備制造商的關系，這將是另一個優勢。

考慮到美光公司將在2022年晚些時候開始生產232層3D TLC NAND器件，我們可以預計由新存儲器驅動的SSD將在2023年的某個時候上市。

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