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芯片短缺已經(jīng)被預(yù)測(cè)到何時(shí)結(jié)束，可悲的是這一切要等到2024年，也就是一系列新工廠(chǎng)開(kāi)始增加晶圓產(chǎn)量時(shí)，這意味著我們還有兩年時(shí)間才能開(kāi)始恢復(fù)正常。研究公司Techcet表示，雖然制造能力正在增長(zhǎng)，但目前仍不足以滿(mǎn)足2022年或2023年的預(yù)計(jì)晶圓需求，從而影響芯片生產(chǎn)和價(jià)格。

300毫米晶圓的生產(chǎn)速度為每月7200片（wpm），大約相當(dāng)于預(yù)計(jì)的需求，但需求正在快速增長(zhǎng)，而且晶圓是根據(jù)客戶(hù)的規(guī)格和設(shè)備要求專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)的，因此供應(yīng)問(wèn)題會(huì)根據(jù)客戶(hù)需求而變化。

主要的晶圓供應(yīng)商正在投資新工廠(chǎng)以滿(mǎn)足產(chǎn)能，但建造和裝備這些設(shè)施需要很長(zhǎng)的時(shí)間--大約兩到三年，所以新的生產(chǎn)要到2024年才能緩解供應(yīng)緊張。

Techcet指出，晶圓短缺正在為中國(guó)新的300毫米供應(yīng)商創(chuàng)造機(jī)會(huì)，如果他們能夠達(dá)到資格標(biāo)準(zhǔn)，可以填補(bǔ)一些空白。然而，能源和原材料成本的上升使制造商面臨壓力，并推高了價(jià)格。

雖然這不是消費(fèi)者想聽(tīng)到的消息，但硅片的制造商自然不會(huì)抱怨他們的產(chǎn)品價(jià)格上漲。Techcet預(yù)測(cè)，今年該市場(chǎng)將產(chǎn)生155億美元的收入，比2021年增長(zhǎng)14.8%。這標(biāo)志著十多年來(lái)，晶圓市場(chǎng)將首次經(jīng)歷連續(xù)兩年的兩位數(shù)增長(zhǎng)。

在這份報(bào)告發(fā)布后不久，行業(yè)聯(lián)盟SEMI宣布，全球半導(dǎo)體制造商有望將200毫米晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能提高120萬(wàn)片，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月690萬(wàn)片，幫助緩解芯片短缺的狀況。這將被用來(lái)制造低成本的芯片，如模擬、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)集成電路（IC）、MOSFET、微控制器單元（MCU）和傳感器，用于5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備等應(yīng)用。

上個(gè)月，ASML、Lam Research、Applied Materials和KLA等專(zhuān)業(yè)芯片工具制造商警告他們的客戶(hù)，他們可能需要等待長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月才能收到關(guān)鍵設(shè)備，這帶來(lái)了更多與芯片有關(guān)的不受歡迎的消息。

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