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至今依然沒有EUV產(chǎn)出的芯片！英特爾現(xiàn)有及在建晶圓廠基本情況

2022-03-31 12:58:37 EETOP

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我們知道臺(tái)積電、三星從兩年多前已經(jīng)開始采用EUV為客戶代工芯片，這包括海思、高通、蘋果、AMD、英偉達(dá)等。

但是反觀英特爾，采用EUV光刻機(jī)晶圓廠確只是才開始建設(shè)，目前所生產(chǎn)的芯片，包括前幾天推出的號稱世界最快桌面處理器的 Corei9-12900KS 依然是非EUV設(shè)備來生產(chǎn)的。i9-12900KS采用的是 Intel 7 制程工藝，按英特爾的說法應(yīng)該相當(dāng)于臺(tái)積電或三星的7納米工藝。雖然沒有用到EUV設(shè)備，但是英特爾依然能制造出全球最快處理器。

接下來我們盤點(diǎn)一下英特爾的現(xiàn)有以及在建晶圓廠基本情況。

如果你回顧一下英特爾作為微處理器制造商的歷史，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)他們通常都在增加他們最新的進(jìn)程節(jié)點(diǎn)(n)，在之前的節(jié)點(diǎn)(n-1)上進(jìn)行量產(chǎn)，并在再前一代的節(jié)點(diǎn)(n-2節(jié)點(diǎn))上進(jìn)行適當(dāng)減量。他們通常不會(huì)在生產(chǎn)中保留舊的節(jié)點(diǎn)，例如，去年10nm是n, 1Intel 4是n-1,22nm是n-2。英特爾在11X工廠有一些32納米的產(chǎn)能，但現(xiàn)在已經(jīng)被轉(zhuǎn)換為封裝工廠。這與臺(tái)積電(TSMC)形成了鮮明對比，臺(tái)積電在2001年建造了第一家130 - 300毫米晶圓廠，現(xiàn)在仍在運(yùn)營，此外還有他們的90、65、40和28納米晶圓廠。

按照英特爾的路線圖，到 2022 年底，英特爾應(yīng)該會(huì)增加Intel 4 節(jié)點(diǎn)，然后在 2023的Intel 3 節(jié)點(diǎn)，到 2024 年將會(huì)投產(chǎn) Intel 20A和18A節(jié)點(diǎn)。所有這些都是基于 EUV 的節(jié)點(diǎn)，到 2024 年底英特爾將很少使用基于非 EUV 的微處理器生產(chǎn)工藝，因?yàn)樗鼈兊?7nm/10nm 非 EUV 節(jié)點(diǎn)將是 n-4/n-5 代的工藝了，這似乎是合理的，取決于你如何處理 10nm/7nm。

如果我查看英特爾當(dāng)前和計(jì)劃中的 Fab 產(chǎn)品組合，我們會(huì)看到有一些具有EUV 能力的晶圓廠和不太可能用于 EUV 的較舊的晶圓廠，實(shí)際上 EUV 光刻機(jī)需要天車，而且英特爾的許多較舊的晶圓廠可能需要進(jìn)行重大的結(jié)構(gòu)修改適應(yīng)這一點(diǎn)，再加上英特爾正在建設(shè) 9 個(gè)基于 EUV 的生產(chǎn)工廠。

以下是對英特爾晶圓廠的逐一分析：

新墨西哥州 –Fab 11X 第 1 期和第 2 期是英特爾最古老的生產(chǎn)晶圓廠，它們正在轉(zhuǎn)換為封裝晶圓廠。11X-3D 可能會(huì)繼續(xù)為 3D Xpoint 運(yùn)行。英特爾最近討論了另外兩代 3D Xpoint，這是目前唯一可以生產(chǎn)3D Xpoint的地方。
俄勒岡州——FabD1X 第 1、2 和 3 階段現(xiàn)在領(lǐng)導(dǎo)英特爾所有基于 EUV 的開發(fā)和早期生產(chǎn)。D1C/25 和D1D 晶圓廠是較老的開發(fā)/生產(chǎn)晶圓廠，不太可能轉(zhuǎn)換為 EUV，目前用于非 EUV 生產(chǎn)。
亞利桑那州——Fabs 52 和 62 是正在建設(shè)中的 EUV 工廠。Fab 42 目前正在運(yùn)行非 EUV 節(jié)點(diǎn)，但它是作為具有 EUV 能力的 Fab 建造的，有可能有一天會(huì)用于 EUV。Fab 12 和 32 是運(yùn)行非 EUV 節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)工廠，可能永遠(yuǎn)不會(huì)轉(zhuǎn)換為EUV。
愛爾蘭——Fab34 是一個(gè)正在建設(shè)中的 EUV 工廠，目前正在搬入設(shè)備，這可能是英特爾的第一個(gè) Intel 4 EUV 節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)基地。Fab 24 第 1 階段和第 2 階段是非 EUV 生產(chǎn)基地，可能永遠(yuǎn)不會(huì)用于 EUV（除非它們在某個(gè)時(shí)候與 Fab 34 合并）。
以色列——Fab38 是一個(gè)正在建設(shè)中的 EUV 晶圓廠，將成為 Intel 4 EUV 節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)基地。Fab 28 第 1 階段和第 2 階段是非 EUV 節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)，可能永遠(yuǎn)不會(huì)用于 EUV（除非它們在某個(gè)時(shí)候與 Fab 34 合并）。
俄亥俄州 –Silicon Heartland 基于 EUV 的晶圓廠 1 和 2 正處于規(guī)劃階段。
德國——基于硅結(jié)EUV 的晶圓廠 1 和 2 正處于規(guī)劃階段。

總之，英特爾正處于運(yùn)行、建設(shè)或規(guī)劃以下基于 EUV 的晶圓廠的不同階段，D1X 階段 1、2 和 3，F(xiàn)ab42、52 和 62，F(xiàn)ab 34，F(xiàn)ab 38，Silicon heartland 1 和 2 以及Silicon Junction 1 和 2。即 3 個(gè)開發(fā)晶圓廠/階段和 9 個(gè)基于 EUV 的生產(chǎn)晶圓廠。

對于仍在運(yùn)行的非 EUV 晶圓廠，英特爾擁有 D1C/25、D1D、Fabs 12 和32、Fab 24 第 1 和第 2 階段以及 Fab 28 第 1和第 2 階段。即 8 個(gè)非 EUV 生產(chǎn)晶圓廠。這確實(shí)說明了為什么英特爾希望進(jìn)入代工業(yè)務(wù)并支持后沿工藝。所有這些晶圓廠都可用于生產(chǎn)英特爾的任何非 EUV 10nm/7nm 和更大的工藝，加上設(shè)備組的合理變化，他們將從對以色列Tower收購的任何工藝中獲得。

關(guān)鍵詞： EUV 英特爾芯片