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SIA預(yù)測，2022年全球芯片產(chǎn)能將進(jìn)一步提升以滿足日益增長的需求，不過今年芯片銷售增長將放緩至8.8%，但仍高于2020年銷售額6.8%的增長。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，中國仍是最大的半導(dǎo)體市場，占據(jù)全球銷售約三分之一的份額。2021年中國芯片銷售額總計1925億美元，增長27.1%。

半導(dǎo)體需求仍然強(qiáng)烈

SIA首席執(zhí)行官約翰·諾弗（John Neuffer）表示，2021年半導(dǎo)體市場銷售的大幅增長主要是由于新冠疫情后的反彈，盡管今年這種反彈仍將持續(xù)，但不會出現(xiàn)去年這樣的大幅增長效應(yīng)。

在新冠疫情期間，一些亞洲芯片工廠受到疫情管控措施關(guān)停，已經(jīng)對全球芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生重大影響，并導(dǎo)致一些芯片的供應(yīng)中斷。

美國商務(wù)部最新發(fā)布的一份報告稱，一些半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫存中值已經(jīng)從2019年的40天下降到2021年的不到5天，而這個問題在未來六個月內(nèi)都不會解決。

包括臺積電、三星電子和英特爾等主要半導(dǎo)體制造商都在過去一年宣布投資數(shù)百億美元建立新工廠，但諾弗表示由于新冠大流行推動了全球數(shù)字化發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體需求仍然強(qiáng)烈，預(yù)計芯片仍會供不應(yīng)求。

Gartner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示：“疫情推動的居家辦公對云的需求、5G和新能源車的大幅增長是導(dǎo)致芯片需求持續(xù)的主要因素，另外也不排除一些企業(yè)大量囤貨，加劇了芯片供不應(yīng)求的狀況。”

為了應(yīng)對芯片供不應(yīng)求的狀態(tài)，今年以來，歐洲和美國都宣布了對半導(dǎo)體領(lǐng)域的政府投資，從而加劇半導(dǎo)體生產(chǎn)制造方面的競爭。本月早些時候，美國眾議院投票通過了《2022美國競爭法案》，以促進(jìn)美國半導(dǎo)體制造業(yè)的大規(guī)模投資。

根據(jù)上述法案，美國將包括對半導(dǎo)體行業(yè)高達(dá)520億美元撥款和補(bǔ)貼，并將投資450億美元用于加強(qiáng)高科技產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。行業(yè)報告估計，這些投資將使美國能夠在未來10年內(nèi)建設(shè)19個工廠，讓芯片制造量翻番。

自主化與行業(yè)整合成趨勢

此外，芯片的自主化發(fā)展也成為歐美政府的戰(zhàn)略重點(diǎn)。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“全球芯片短缺對包括汽車行業(yè)在內(nèi)的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生重大影響，過于依賴海外生產(chǎn)的半導(dǎo)體對國家安全也會產(chǎn)生影響，必須立即應(yīng)對。”

歐盟委員會上周也推出一項總規(guī)模達(dá)到420億歐元的公共資助法案。該法案標(biāo)志著對競爭持有高度開放態(tài)度的歐盟，在國際環(huán)境的壓力下，也不得不實(shí)行干預(yù)主義工業(yè)政策的范式，以減少對外部的依賴。

根據(jù)這項計劃，到2030年，歐盟計劃對創(chuàng)新性的芯片研發(fā)和中試產(chǎn)線建設(shè)提供120億歐元的補(bǔ)貼，從而為未來的工業(yè)化做準(zhǔn)備。另外300億歐元的公共援助將用于建立大規(guī)模的芯片工廠，以及鼓勵小公司的創(chuàng)新，這些資金包括用于吸引海外公司對歐洲的投資，比如英特爾。歐盟希望這些公共資助也能引發(fā)更多的私人投資。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩（Ursula von der Leyen）設(shè)定的目標(biāo)是，到2030年前，將歐盟在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額翻一番，達(dá)到全球產(chǎn)量的20%，以減少對亞洲供應(yīng)鏈的依賴。這也意味著在歐洲生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)量要增加四倍。

新冠疫情也重塑了全球芯片行業(yè)的競爭格局，過去一年芯片行業(yè)加速整合，并購也創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。2月14日，芯片公司AMD宣布完成對賽靈思高達(dá)500億美元的收購，這項交易也使得過去一年中，芯片行業(yè)的交易額首次突破1000億美元。

過去一年，美國半導(dǎo)體公司股價大幅上漲，英偉達(dá)股價累計漲幅達(dá)60%，AMD股價上漲超過20%，高通股價上漲超過10%，遠(yuǎn)好于歐洲半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌、恩智浦（NXP）和意法半導(dǎo)體同期表現(xiàn)。

芯片行業(yè)的整合大多瞄準(zhǔn)了不斷增長的數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)的需求。亞馬遜、谷歌、微軟等大型互聯(lián)網(wǎng)公司在新的數(shù)據(jù)中心方面正在投入大量的資金，以滿足云計算業(yè)務(wù)激增的需求。

目前在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面，美國的英特爾和英偉達(dá)仍然占據(jù)主導(dǎo)。瑞銀（UBS）的研究報告預(yù)估，英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)每年收入大約為260億美元，英偉達(dá)的收入大約65億美元，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)每年收入相對落后，為5億美元。

不過上周英偉達(dá)對英國芯片公司Arm的收購由于未得到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)而宣告失敗，Arm將獨(dú)立上市。這項交易原本估值預(yù)計達(dá)到800億美元。英偉達(dá)創(chuàng)始人、CEO黃仁勛預(yù)計，來自超級計算、云、人工智能和機(jī)器人技術(shù)的需求將使Arm成為未來十年最重要的CPU架構(gòu)。