同時(shí)該小伙也在國外博客網(wǎng)站更詳細(xì)的介紹制造過程：

鏈接：https://blog.robertelder.org/how-to-make-a-cpu/

本文的目的是解釋如何在不使用太多文字的情況下盡可能快地用石頭和沙子制作一個(gè)CPU。隨著專有硬件和軟件的世界在我們身邊不斷涌現(xiàn)，我們有可能失去作為個(gè)人為自己制造東西的能力。正是由于這個(gè)原因，我感到有必要了解一下一個(gè)人如何可以自己制作出自己的集成電路？

以下就是制作步驟：

1) 得到一塊石頭

2）粉碎巖石

3) 現(xiàn)在你有 98% 的濃縮二氧化硅，將其純化為 99.9% 純二氧化硅。

4) 進(jìn)一步提純到 99.9999999% 的多晶硅金屬。

5) 將多晶硅錠放入坩堝中

6) 將硅錠加熱至 1698 °K

 警告：請勿嘗試在廚房家用烤箱中以 1698 °K 的溫度熔化硅。

7) 取出一顆單晶“種子”，把它浸到熔融硅的大桶中。

     警告：請勿將手放在熔融硅中。

8) 待晶體冷卻后慢慢將其拉出

9) 現(xiàn)在，你有一個(gè)純硅單晶，接下來把它切成薄片

10) 那么現(xiàn)在，就有了最原始的新切割硅片，之后再選擇性地用硼、磷或者其他摻雜劑摻雜。

小伙表示，沒有足夠的勇氣購買元素磷，所以你必須在火柴上發(fā)揮你的想象力。

11) 在晶圓上涂上光刻膠。

12) 取一個(gè)帶有所需電路圖案的鉻蝕刻光刻石英掩模，并用激光束照射它以將電路圖案投影到晶片上。

13) 光罩產(chǎn)生陰影的位置將控制光刻膠在硅片表面發(fā)生化學(xué)變化的位置（取決于您使用的是正性光刻膠還是負(fù)性光刻膠）。

14) 現(xiàn)在，顯影光刻膠。

15) 酸蝕晶片的暴露部分。

16) 執(zhí)行無數(shù)次同質(zhì)外延、異質(zhì)外延、偽外延、擴(kuò)散摻雜、銅互連層、化學(xué)機(jī)械拋光、光刻膠應(yīng)用、酸蝕刻和光掩模曝光的迭代和重復(fù)，以在晶片上建立所需的特征。

17) 現(xiàn)在你已經(jīng)完成了硅片。把它切成小塊。

18) 現(xiàn)在您已經(jīng)獲得了未封裝的硅芯片。找到硅芯片上的焊盤，并連接鍵合線，或者像現(xiàn)在大多數(shù)現(xiàn)代處理器那樣使用倒裝芯片方法。