傳臺(tái)積電遇到瓶頸，iPhone 14 A16芯片將無(wú)法采用3納米
2021-11-03 13:02:21 EETOPiPhone 13 中的 A15 處理器采用 5nm 工藝制造。臺(tái)積電正在向 3nm 制造技術(shù)過(guò)渡，但在此過(guò)程中面臨挑戰(zhàn)。
報(bào)告稱，如果 iPhone 14 配備新的 3nm 芯片，蘋果將能夠在其設(shè)備中包含“更強(qiáng)大、耗能更少的處理器，而不會(huì)顯著增加它們的芯片面積”。然而，臺(tái)積電在3 納米制程中似乎陷入瓶頸，所以明年iPhone 14 不太可能采用3納米工藝。
據(jù)蘋果前代芯片信息分析，臺(tái)積電苦苦掙扎的結(jié)果是，iPhone的處理器將連續(xù)三年（包括明年）卡在同一個(gè)芯片制造工藝上，這是其歷史上的第一次。這反過(guò)來(lái)可能會(huì)導(dǎo)致一些客戶將他們的設(shè)備升級(jí)推遲一年，并給蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多的時(shí)間來(lái)迎頭趕上。
盡管有這些延遲，但臺(tái)積電仍有望率先達(dá)到 3 納米，領(lǐng)先于英特爾和三星等其他芯片制造商。之前的報(bào)道表明，蘋果可能會(huì)在其2022 年的部分產(chǎn)品中使用 3nm 芯片，但如果今天的報(bào)道屬實(shí)，則情況應(yīng)該會(huì)有所變化。
在財(cái)報(bào)營(yíng)收部分，臺(tái)積電跟蘋果有著密不可分的依賴關(guān)系。據(jù)報(bào)道，蘋果占臺(tái)積電去年總營(yíng)收480.8 億美元的四分之一，跟2013 年總營(yíng)收的214.3 億美元相比，有著很大的成長(zhǎng)，這也是兩家公司首次開(kāi)始重要合作的時(shí)間。
據(jù)說(shuō)蘋果還獲得了臺(tái)積電的“VIP”待遇，包括去年在制造 iPhone 12 芯片的問(wèn)題上：
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