傳臺積電遇到瓶頸，iPhone 14 A16芯片將無法采用3納米
2021-11-03 13:02:21 EETOPiPhone 13 中的 A15 處理器采用 5nm 工藝制造。臺積電正在向 3nm 制造技術(shù)過渡，但在此過程中面臨挑戰(zhàn)。
報告稱，如果 iPhone 14 配備新的 3nm 芯片，蘋果將能夠在其設(shè)備中包含“更強(qiáng)大、耗能更少的處理器，而不會顯著增加它們的芯片面積”。然而，臺積電在3 納米制程中似乎陷入瓶頸，所以明年iPhone 14 不太可能采用3納米工藝。
據(jù)蘋果前代芯片信息分析，臺積電苦苦掙扎的結(jié)果是，iPhone的處理器將連續(xù)三年（包括明年）卡在同一個芯片制造工藝上，這是其歷史上的第一次。這反過來可能會導(dǎo)致一些客戶將他們的設(shè)備升級推遲一年，并給蘋果的競爭對手更多的時間來迎頭趕上。
盡管有這些延遲，但臺積電仍有望率先達(dá)到 3 納米，領(lǐng)先于英特爾和三星等其他芯片制造商。之前的報道表明，蘋果可能會在其2022 年的部分產(chǎn)品中使用 3nm 芯片，但如果今天的報道屬實，則情況應(yīng)該會有所變化。
在財報營收部分，臺積電跟蘋果有著密不可分的依賴關(guān)系。據(jù)報道，蘋果占臺積電去年總營收480.8 億美元的四分之一，跟2013 年總營收的214.3 億美元相比，有著很大的成長，這也是兩家公司首次開始重要合作的時間。
據(jù)說蘋果還獲得了臺積電的“VIP”待遇，包括去年在制造 iPhone 12 芯片的問題上：
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