擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇，芯和半導(dǎo)體2021用戶大會(huì)成功召開
2021-10-26 08:47:22
芯和半導(dǎo)體
點(diǎn)擊關(guān)注->創(chuàng)芯網(wǎng)公眾號(hào)，后臺(tái)告知EETOP論壇用戶名，獎(jiǎng)勵(lì)200信元
2021年10月*日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會(huì)。 這場(chǎng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會(huì)，集結(jié)了芯和半導(dǎo)體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇”為主題，向超過兩百名到場(chǎng)的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體行業(yè)在EDA、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及云平臺(tái)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢(shì)。
大會(huì)由上海市經(jīng)信委傅新華副主任作開幕致辭。他提到，芯和半導(dǎo)體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵(lì)芯和以專精特新為方向，承擔(dān)起時(shí)代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命，為我們上海的科創(chuàng)中心建設(shè)貢獻(xiàn)力量。
本次活動(dòng)的協(xié)辦方之一、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)徐秀法副秘書長(zhǎng)也在致辭中勉勵(lì)芯和半導(dǎo)體繼續(xù)奮斗，發(fā)揮在國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍作用，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)。
“疫情推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)加速向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)此的重要貢獻(xiàn)來自于HPC高性能計(jì)算技術(shù)。先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝和高速系統(tǒng)都是推動(dòng)HPC向前發(fā)展的三大重要支撐。” 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示，“芯和已經(jīng)形成以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的完整EDA產(chǎn)品線，能為HPC應(yīng)用最迫切的幾大行業(yè)——數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算， 5G通訊，人工智能、大數(shù)據(jù)分析，以及智能汽車等領(lǐng)域提供強(qiáng)大的解決方案。“
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士在大會(huì)上發(fā)布了Xpeedic EDA2021版本，為電子系統(tǒng)提供完整的建模、仿真、分析和測(cè)試平臺(tái)。今年的明星是芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技發(fā)布的業(yè)界首個(gè)用于3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為客戶構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。除了EDA，代博士還重點(diǎn)介紹了芯和濾波器解決方案XFilter：以IPD工藝輔以SAW、BAW工藝，芯和提供了多元化的濾波器產(chǎn)品組合，可以滿足對(duì)更高頻率、更大帶寬以及更佳的插損和帶外抑制性能的多樣化需求，并利用虛擬IDM的模式，幫助射頻模組廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。
全球領(lǐng)先的通訊系統(tǒng)服務(wù)商——中興通訊的副部長(zhǎng)易畢，中國領(lǐng)先的無線通信終端核心芯片供應(yīng)商——紫光展銳的高級(jí)副總裁劉志農(nóng)，以及全球排名第一的EDA解決方案提供商新思科技的中國區(qū)副總經(jīng)理許偉圍繞著“異構(gòu)集成”、“3DIC”、“先進(jìn)封裝”、“系統(tǒng)設(shè)計(jì)“在大會(huì)的主旨演講環(huán)節(jié)進(jìn)行了精彩的分享，并對(duì)芯和推出的3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)表達(dá)了濃厚的期許。
本次用戶大會(huì)分成“模擬射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)”和“高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)”兩個(gè)技術(shù)分論壇，芯和半導(dǎo)體的專家和合作伙伴現(xiàn)場(chǎng)分享了多個(gè)熱門行業(yè)應(yīng)用，包括“2.5D/3D 異構(gòu)集成的跨尺度聯(lián)合仿真”解決方案；高速SerDes系統(tǒng)仿真與優(yōu)化平臺(tái)；高速模擬電路無源器件設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)；5G射頻前端濾波器的趨勢(shì)挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)；高速并行系統(tǒng)（SI/PI）與測(cè)量驗(yàn)證解決方案；PDK開發(fā)全流程解決方案；5G時(shí)代射頻系統(tǒng)仿真與優(yōu)化平臺(tái)；提升仿真效率的利器--芯和云平臺(tái)等。
一直以來，芯和半導(dǎo)體致力于生態(tài)圈的建設(shè)，公司和全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺(tái)廠商亞馬遜AWS及 微軟Azure均保持著合作伙伴關(guān)系。 芯和的愿景是與國內(nèi)IC設(shè)計(jì)、晶圓廠、封測(cè)廠以及系統(tǒng)廠商用戶攜手，共同推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
關(guān)于芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵詞：
芯和半導(dǎo)體
芯片
集成電路
