擴大12英寸硅片生產能力，中欣晶圓完成B輪融資
2021-09-06 09:21:22 杭州中欣晶圓半導體股份有限公司
中欣晶圓擁有國內一流的生產線，是國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業，中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產能，在2022年12英寸將擁有20萬片/月生產能力，產品為拋光片（重摻/輕摻/Cop-free）和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圓苦心鉆研技術，已在12英寸重摻砷低電阻率2.3-3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達到國內、國際先進水平，并開始向國內外廠家供應正片。
今后中欣晶圓將秉承“勤勉、立志、開拓、創優”的經營理念，在董事長賀賢漢倡導“自信、尊嚴、責任、情懷、使命”的企業文化精神引領下，以發展中國半導體材料為己任，在技術上勇于突破，為大硅片國產化做出應有的貢獻，再創佳績。
