EETOP消息，據(jù)國外科技媒體tomshardware報(bào)道，美國國防部已與英特爾簽署了一項(xiàng)協(xié)議，該公司將為 Rapid Assured MicroelectronicsPrototypes - Commercial (RAMP-C) 計(jì)劃提供商業(yè)代工服務(wù)。英特爾代工服務(wù) (IFS) 是英特爾的一個(gè)新部門，為芯片設(shè)計(jì)公司提供芯片代工制造服務(wù)。此次簽訂的服務(wù)，將與美國國防部合作創(chuàng)建代工生態(tài)系統(tǒng)，為其生產(chǎn)領(lǐng)先的“定制和集成電路和商業(yè)產(chǎn)品”系統(tǒng)，最初的測試芯片將在英特爾的 18A 節(jié)點(diǎn)上制造的（A表示埃米）。該合同的具體細(xì)節(jié)目前未知。 

英特爾將與 IBM、Cadence 和 Synopsys 等其他行業(yè)巨頭合作，開發(fā)支持設(shè)計(jì)和制造芯片的半導(dǎo)體 IP 系統(tǒng)，首批測試芯片采用英特爾最先進(jìn)的的 18A 工藝。不過，英特爾的 18A 將成為該公司的第二代埃米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)，并且要到 2025 年初才能上市，這表明這是一份長期合同。英特爾要到 2024 年才會(huì)推出第一代埃米級(jí)20A的工藝芯片。

作為其IDM 2.0 計(jì)劃的一部分，英特爾最近投資了 200 億美元自有資金建造了兩個(gè)晶圓廠，用于 IFS 服務(wù)和內(nèi)部生產(chǎn)。但該公司利用它是唯一一家在美國本土設(shè)計(jì)和制造芯片的美國公司這一事實(shí)，也一直在尋求美國政府投資以便在美國國內(nèi)和國外的建造更多的晶圓廠。這些努力是在美國和歐盟國家尋求減少對(duì)外國芯片生產(chǎn)的依賴之際做出的。 

英特爾18A將采用該公司20A工藝的所有尖端技術(shù)，如RibbonFET晶體管和背面PowerVia電源傳輸，但與20A不同的是，18A將使用ASML被稱為High-NA機(jī)器最新的EUV機(jī)器，它可以在比當(dāng)前機(jī)器更小(<8nm)的分辨率下，進(jìn)行更精確的光刻。英特爾表示，當(dāng)涉及到High-NA時(shí)，它是ASML的主要合作伙伴，并將收到第一個(gè)High-NA機(jī)器的生產(chǎn)模型。  

英特爾最近在其IDM 2.0 公告中宣布，它將在未來的邏輯和封裝技術(shù)上與 IBM 合作，并作為 RAMP-C 計(jì)劃的一部分。英特爾并未透露其埃米級(jí)芯片的太的太多細(xì)節(jié)，但它們與 IBM 最近宣布的 GAA/納米片技術(shù)有著驚人的相似之處，該技術(shù)是在 2nm 測試晶圓上制造的。這種伙伴關(guān)系對(duì)英特爾來說很重要，因?yàn)樗Ｍ麖亩嗄甑墓に嚰夹g(shù)停滯中恢復(fù)過來。IBM表示其新的 2nm IP 將使其所有合作伙伴受益，包括英特爾。