英特爾搶占臺(tái)積電3納米大部分產(chǎn)能 委托代工四款產(chǎn)品
2021-08-13 09:34:40 cnBeta.COM
已經(jīng)有報(bào)道稱，英特爾將利用臺(tái)積電的3納米工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其下一代處理器和圖形產(chǎn)品。我們從2021年初開始聽到一些傳言，據(jù)說英特爾可能會(huì)基于N3節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其主流消費(fèi)類芯片，試圖實(shí)現(xiàn)與AMD的工藝平價(jià)。上個(gè)月，我們聽到另一則消息，其中提到臺(tái)積電贏得了英特爾的兩項(xiàng)設(shè)計(jì)。
現(xiàn)在，據(jù)報(bào)道，將在臺(tái)積電18b工廠3納米工藝節(jié)點(diǎn)代工的英特爾產(chǎn)品不是兩個(gè)而是至少四個(gè)。這些產(chǎn)品包括三個(gè)用于服務(wù)器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和一個(gè)用于圖形領(lǐng)域的設(shè)計(jì)。我們不能確定這些是哪些產(chǎn)品，但是英特爾已經(jīng)將其下一代Granite Rapids Xeon CPU作為"英特爾4"（以前計(jì)劃采用7納米工藝）產(chǎn)品。
英特爾即將推出的芯片將采用基于瓦片(Tiled)堆疊架構(gòu)設(shè)計(jì)，混合和匹配各種小芯片，并通過Forveros/EMIB技術(shù)進(jìn)行互聯(lián)。
英特爾搶占了臺(tái)積電3納米的大部分產(chǎn)能，4個(gè)產(chǎn)品包括一個(gè)GPU和3個(gè)服務(wù)器芯片正在進(jìn)行中，2022年第二季度將首次交付。可能某些瓦片將在臺(tái)積電生產(chǎn)，而其他瓦片將在英特爾自己的工廠生產(chǎn)。
英特爾的旗艦芯片，基于"英特爾4"的Ponte Vecchio GPU，是這種多瓦片設(shè)計(jì)的一個(gè)很好的代表產(chǎn)品，它采用不同工廠不同節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的多個(gè)芯片。
英特爾的2023年Meteor Lake CPU預(yù)計(jì)將采用類似的瓦片結(jié)構(gòu)，它的計(jì)算瓦片已經(jīng)在英特爾4工藝節(jié)點(diǎn)上流片，但是IO和圖形瓦片還有可能依賴外部晶圓廠生產(chǎn)。
該報(bào)道進(jìn)一步指出，英特爾已經(jīng)吞噬了臺(tái)積電的全部3納米產(chǎn)能，這可能會(huì)給其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，主要是AMD和蘋果帶來壓力。由于臺(tái)積電的工藝節(jié)點(diǎn)限制，完全依靠臺(tái)積電生產(chǎn)其最新7納米芯片的AMD一直面臨嚴(yán)重的供應(yīng)問題。這也可能是英特爾一種策略，通過在臺(tái)積電優(yōu)先推動(dòng)自己芯片來阻止AMD產(chǎn)品進(jìn)展，但是這還有待觀察。
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