分析師：臺(tái)積電弄個(gè)樣板廠敷衍一下美國(guó)就好，不要“熱臉貼冷屁股”
2021-07-06 14:39:32
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針對(duì)處理器龍頭英特爾CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）在外媒投書外媒，表示芯片生產(chǎn)必須優(yōu)先支持美國(guó)企業(yè)，而不要將補(bǔ)助給那些只來美國(guó)設(shè)廠生產(chǎn)的國(guó)外公司一事，前外資知名分析師陸行之就在Facebook上表示，帕特·基爾辛格打從心里沒把臺(tái)積電當(dāng)作合作伙伴，當(dāng)然搶美國(guó)政府補(bǔ)助也不能落人后，使用臺(tái)積電代工也是暫時(shí)逼不得已。
Pat Gelsinger日前專文投書外媒《POLITICO》表示，聯(lián)邦政府應(yīng)該投資于美國(guó)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和生產(chǎn)能力。它應(yīng)該將美國(guó)稅收投資于總部設(shè)在這里，并在當(dāng)?shù)負(fù)碛凶钪匾Y產(chǎn)（包括專利和人員）的公司。藉由具有深厚美國(guó)血統(tǒng)的公司與政府合作，將美國(guó)轉(zhuǎn)變?yōu)樽罴堰\(yùn)營(yíng)環(huán)境。而相比之下，那些爭(zhēng)奪美國(guó)補(bǔ)貼的外國(guó)芯片制造商會(huì)將其寶貴的知識(shí)產(chǎn)權(quán)留在本國(guó)，確保最有利可圖和最尖端的制造業(yè)留在那里，并且要求美國(guó)在放棄關(guān)鍵國(guó)家所需的先進(jìn)芯片之間做出艱難的選擇，使得安全應(yīng)用程序或依賴不安全的外國(guó)供應(yīng)鏈。而根據(jù)《The Economist》的分析，即使中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電于2024年在美國(guó)開設(shè)第一家工廠，該公司仍將在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)最先進(jìn)的產(chǎn)品。
而對(duì)于Pat Gelsinger 的投書，陸行之在個(gè)人Facebook上表示，這篇文章簡(jiǎn)直是針對(duì)臺(tái)積電而來的。文章放在《POLITICO》不是商業(yè)，也不是科技雜志，英特爾CEO 自己投稿，主要希望這520 億美元美國(guó)政府補(bǔ)助，不要給那些（劍指臺(tái)積電）只有在美國(guó)設(shè)廠制造，但制程技術(shù)，IP 專利權(quán)不屬于美國(guó)的公司。
陸行之進(jìn)一步表示，最近也在解讀白宮報(bào)告，也覺得美國(guó)政府是希望能控制未來在半導(dǎo)體，電池，材料/礦物，醫(yī)藥的先進(jìn)技術(shù)及制造，這點(diǎn)值得我們科技同好們注意。而陸行之也提出以下幾點(diǎn)來跟大家分享：
1、如果英特爾未來真要大量使用臺(tái)積電的先進(jìn)制程代工，臺(tái)積電拿到補(bǔ)助在美國(guó)設(shè)廠，不是對(duì)英特爾降低成本有幫助嗎（雖然AMD，NVIDIA 也受惠)？所以，我認(rèn)為英特爾的所謂的IDM 2.0 代工服務(wù)就是要跟臺(tái)積電對(duì)干，CEO Pat Gelsinger 打從心里沒把臺(tái)積電當(dāng)作合作伙伴，當(dāng)然搶美國(guó)政府補(bǔ)助也不能落人后，使用臺(tái)積電代工也是暫時(shí)逼不得已。
2、如果臺(tái)積電因?yàn)?a href="http://www.xebio.com.cn/cpu_soc" target="_blank" class="keylink">英特爾力阻，而拿不到fairshares 的補(bǔ)助在美國(guó)設(shè)廠，表示美國(guó)政府的美國(guó)制造政策有針對(duì)性，不鼓勵(lì)外資到美國(guó)設(shè)廠，也不把我們當(dāng)作盟友，臺(tái)積電也不需要熱臉貼冷屁股，執(zhí)意增加高成本產(chǎn)能，弄個(gè)樣板廠敷衍一下就好。
3、如果英特爾不是臺(tái)積電的真正伙伴，我們現(xiàn)在應(yīng)該要思考一下，英特爾的代工服務(wù)會(huì)想搶哪些臺(tái)積電的客戶？我認(rèn)為服務(wù)器，電腦，網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的(AMD、Nvidia、Broadcom、Marvell、Xilinx) 比較搶不走，但手機(jī)相關(guān)的高通、車用半導(dǎo)體，及數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)客戶就比較有機(jī)會(huì)。
關(guān)鍵詞：
臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
