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KLA發布全新汽車產品組合以提高芯片良率及可靠性

2021-06-24 07:46:01 KLA

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加利福尼亞州米爾皮塔斯市，2021年6月23日——今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布發布四款用于汽車芯片制造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan® SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT®在線缺陷部件平均測試篩選解決方案。汽車行業在密切關注電氣化、互聯性、高級駕駛輔助和自動駕駛等領域的創新。這意味著汽車需要更多的電子設備，從而推動了對半導體芯片的需求。由于芯片在車輛駕駛和安全應用中的核心地位，其可靠性至關重要，因此汽車芯片必須符合嚴格的質量標準。

KLA 的全新Surfscan® SP A2/A3、8935 和 C205 檢測系統以及創新的 I-PAT® 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。

“今天的車輛包含數以千計的半導體芯片，用于感知周圍環境、做出駕駛決策和實施控制。”KLA半導體工藝控制業務部總裁Ahmad Khan表示，“這些芯片不能發生故障——這一事實導致芯片制造商在芯片集成到車輛上之前就尋求新的策略，以發現和減少與可靠性相關的缺陷。我們的新產品專為生產汽車芯片的晶圓廠量身定制，在芯片制造的源頭偵測可能影響可靠性的缺陷，并為在線篩選提供創新的解決方案。這些努力將協助晶圓廠以高良率制造質量優良且高度可靠的芯片，同時最大限度地提高產能。”

這三臺新檢測設備構成了一個互補的缺陷發現、監控和控制的解決方案，適用于汽車行業中較大設計節點的芯片制造。Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測儀結合了DUV光學系統和先進算法，讓系統的靈敏度和速度足以在汽車芯片上識別并消除可能產生可靠性問題的工藝缺陷，也確保工藝設備以最佳的性能運行。對于研發和批量生產，C205圖案晶圓檢測儀采用了寬波段光譜和 NanoPoint™技術，因而使其對于關鍵缺陷高度靈敏，有助于加快新工藝和器件的優化。對于批量制造，8935圖案晶圓檢測儀采用新的光學技術和DefectWise® AI解決方案，能夠以低噪比率捕獲各種關鍵缺陷，并快速準確地識別可能影響芯片最終質量的工藝偏差。

I-PAT是一個運行于KLA檢測和數據分析系統中的創新在線篩選解決方案。I-PAT首先從包括8935或Puma™ 激光掃描檢測儀等在內的高速8系列檢測儀在關鍵工藝步驟中采集的所有晶圓數據中提取缺陷特征。然后，I-PAT利用SPOT™量產平臺上的定制機器學習算法和Klarity®缺陷管理系統的統計分析功能來辨別異常的缺陷，從而可以從供應鏈中剔除有風險的芯片。

除了開發為汽車芯片制造定制的新產品，KLA繼續與汽車行業密切合作。從KLA加入為汽車行業的電子元件制定認證標準的汽車電子委員會(AEC)的成員，到公司在密歇根州安娜堡的第二總部，KLA致力于確保汽車行業實現嚴格的電子質量標準。

“我們今天發布的新產品擴充了我們全方位的檢測、量測、數據分析和工藝系統組合，為汽車電子生態系統提供多方位的支持。”KLA的電子、封裝和組件(EPC)業務部執行副總裁Oreste Donzella補充說，“這些產品中的每一種都發揮著關鍵作用，確保了構成汽車電子產品的芯片、組件、印刷電路板和顯示器等都具有優異的良率、可靠性和性能。”
有關8935、C205、Surfscan SP A2/A3和I-PAT的更多詳細資料，包括主要功能、應用和汽車以外的市場，請參閱產品簡介（product fact sheets）。為了保持這些系統的高性能和高產能，KLA全球綜合服務網絡對其提供技術支持。如需了解有關 KLA 汽車產品的更多信息，請訪問KLA Advance 新聞室。

關于KLA：
KLA公司致力于開發領先業界的設備與服務，支持整個電子行業的創新。我們為晶圓和光罩制造、集成電路、封裝、印刷電路板和平面顯示提供先進的工藝控制和工藝支持解決方案。我們的物理學家、工程師、數據工程師和問題解決專員組成專家團隊，與全球領先的客戶密切合作，并共同設計推動世界前進的解決方案。更多相關信息，請訪問公司網站kla.com(KLAC-P)。

前瞻性聲明：
本新聞稿中除歷史事實以外的聲明，其它例如關于8935、C205、Surfscan SP A2/A3和I-PAT系統的預期性能等都是前瞻性陳述，并且并符合《1995年美國私人證券訴訟改革法案》（Private Securities Litigation Reform Act of 1995）中“安全港” (Safe Harbor)條款的規定。這些前瞻性聲明基于目前資訊及預期，并且受到諸多風險與不確定性因素影響。由于各種實際因素，例如（由于成本、性能或者其他原因造成的）新技術推遲、其他公司推出競爭性產品、或影響KLA產品的實施、性能或使用的意外技術挑戰或限制等影響，KLA截至2020年6月30日止的10-K表格年度報告，KLA截至2021年3月31日止的10-Q表格季度報告，以及KLA向美國證券交易委員會提交的其他文件（包括但不限于其中所述的風險因素）中的其他風險因素，實際結果可能與此類聲明中的預計結果有實質性不同。KLA不承擔任何義務，目前也不打算更新這些前瞻性聲明。

關鍵詞： KLA 半導體設備