高通將在三季度大批量產6nm工藝中段5G芯片
2021-05-08 09:27:23 快科技此外，小米，OPPO，vvio都在試產了，聯發科的壓力在第三季會非常明顯。
聯發科躋身智能手機SoC出貨量第一， 與天璣720、天璣800以及天璣1000+的成功密不可分。
得益于天璣720與天璣800兩款中端芯片，聯發科占據了大部分中端5G手機的市場份額。其中天璣800的市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端方案。而天璣1000+、天璣1200更是幫助聯發科實現了高端夢。
目前，高通在旗艦市場依然有絕對優勢，但想要反超聯發科，此舉大舉進攻中段市場，勢在必行。
不過，聯發科不會坐以待斃。高端5G芯片上，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會在下半年試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯發科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現量產。
從聯發科的部署來看，其將通過天璣2000系列對標高通888等旗艦處理器，而4nm芯片將用來沖擊高通下一代驍龍895芯片。
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