IMEC推出硅光子超聲波傳感器驗(yàn)證芯片!突破摩爾定律的互連瓶頸!
2021-04-19 11:25:52 EETOP隨著互連技術(shù)成為越來越具有挑戰(zhàn)性的系統(tǒng)瓶頸,一些研究人員——甚至像英特爾這樣的大公司——相信硅光子學(xué)將成為隧道盡頭的一束光芒。
一些分析人士聲稱,隨著3nm技術(shù)的到來,摩爾定律將戛然停止。大多數(shù)時(shí)候,這種討論都圍繞著縮小設(shè)備中量子效應(yīng)的問題展開。然而,另一個(gè)(也可以說是更重要的)問題是互連,它正日益成為系統(tǒng)的瓶頸。
對于超越摩爾定律的設(shè)備改進(jìn)的綜合需求,以及傳統(tǒng)互連方案的功能的削弱,正在為硅光子學(xué)領(lǐng)域鋪平道路。雖然這個(gè)領(lǐng)域不一定是新的,但它正在獲得越來越多的關(guān)注。在2020年12月,英特爾在其年度“實(shí)驗(yàn)室日”上表示,該公司正在積極研究硅光子技術(shù),“通過為未來的數(shù)據(jù)中心和光連接網(wǎng)絡(luò)推進(jìn)光和硅技術(shù)的集成,從而克服電I/ O的限制。”
在本文中,我們將討論傳統(tǒng)IC面臨的挑戰(zhàn),對硅光子技術(shù)的需求,并重點(diǎn)介紹科學(xué)家使用硅光子學(xué)創(chuàng)建改進(jìn)的超聲傳感器的最新研究。
目前集成電路領(lǐng)域有兩個(gè)總體趨勢:設(shè)備越來越小,芯片面積越來越大(由于集成度的提高)。這些趨勢的結(jié)果是,互連(而不是器件)實(shí)際上已成為IC設(shè)計(jì)中的最大瓶頸之一。
總的來說,互連線正在被迫變成更小的幾何形狀,寬度和厚度都在減少,而全局互連線(如時(shí)鐘線)也在變長,以適應(yīng)更大的芯片尺寸。
此外,集成度的提高還創(chuàng)造了更多的金屬層,這些金屬層之間的距離更近。所有這些都導(dǎo)致互連阻抗大幅增加,其中寄生電阻、電容和電感變得比晶體管本身的阻抗更加突出。
許多人認(rèn)為,解決這些問題的方法是硅光子學(xué)。
硅光子學(xué)是IC的一種形式,其中光子集成電路是建立在硅上的。在這些電路中,與通過銅互連的電信號相反,數(shù)據(jù)是通過波導(dǎo)通過光在芯片周圍傳輸和移動的。結(jié)果是一種技術(shù)消除了對互連瓶頸日益增加的關(guān)注,從而無需縮小晶體管尺寸就能創(chuàng)建更快的IC。
硅光子學(xué)是一種集成電路的形式,其中光子集成電路建立在硅上。在這些電路中,數(shù)據(jù)通過光波導(dǎo)在芯片上傳輸,而不是通過銅互連的電信號。其結(jié)果是,這種技術(shù)避開了人們?nèi)找骊P(guān)注的互連瓶頸,在不必縮小晶體管尺寸基礎(chǔ)上,創(chuàng)造出速度更快的芯片速度。
到目前為止,該技術(shù)僅限于研究,但是有強(qiáng)烈的推動力,最終將其推向工業(yè)界,以尋求諸如數(shù)據(jù)中心之類的速度快且耗電大的用例。
到目前為止,這項(xiàng)技術(shù)還主要局限于研究領(lǐng)域,但人們強(qiáng)烈希望最終可以將其推向工業(yè)界,以尋求諸如數(shù)據(jù)中心之類的速度快且耗電大的用例。
歐洲微電子研究中心(IMEC)的研究人員開發(fā)了一種基于硅光子的超聲傳感器,證明了硅光子技術(shù)的應(yīng)用價(jià)值。
傳統(tǒng)的超聲波傳感器使用壓電器件陣列,依靠特定超聲波頻率下的機(jī)械共振。不幸的是,這些技術(shù)受到許多因素的限制。例如,壓電器件越小,其靈敏度越低,阻礙了其構(gòu)建大型陣列的能力。
在他們的文章中自然,研究人員建議,使用“split-rib”硅光子波導(dǎo)的一種新方法。該系統(tǒng)由放置在可移動膜片上的主要部分以及基板上的固定“肋骨”(rib)組成。兩者被放置在一個(gè)15毫米寬的包含強(qiáng)電場的間隙中。
當(dāng)超聲波使膜變形時(shí),電場將極大地改變波導(dǎo)的折射率,這將改變固定rib的共振特性。研究人員能夠使用可調(diào)激光器讀取該波長,從而產(chǎn)生準(zhǔn)確的信號。
據(jù)悉,該研究提出的超聲波傳感器的靈敏度是傳統(tǒng)傳感器的100倍,顯示了硅光子學(xué)所能提供的強(qiáng)大能力。隨著摩爾定律的終結(jié),互連變得越來越難操作,轉(zhuǎn)而采用硅光子技術(shù)可能正是保持該領(lǐng)域進(jìn)步的解決方案。
關(guān)鍵詞: IMEC 硅光子 傳感器驗(yàn)證芯片
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