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英特爾在臺積極招募半導體代工人才

2021-04-08 12:59:00 EETOP

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EETOP消息，據(jù)中國臺灣媒體中時電子報報道，半導體龍頭大廠英特爾新任CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）發(fā)布IDM 2.0策略后，將擴大與臺積電、聯(lián)電等全球晶圓代工廠合作，并首度將CPU委托由臺積電以先進制程代工。英特爾在官方人才招聘網(wǎng)站中釋出英特爾新竹據(jù)點職位短缺，積極招募業(yè)界好手，且職務多數(shù)與晶圓代工業(yè)務合作有關，業(yè)界看好，英特爾與臺積電、聯(lián)電的未來合作將更為緊密。

由于英特爾未來與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠的合作將更多，英特爾已確定積極在臺灣地區(qū)招募人才，英特爾近期在官方人才招聘網(wǎng)站釋出新竹據(jù)點共36種職位短缺，且多數(shù)與晶圓代工業(yè)務合作有關。

英特爾新竹據(jù)點積極招募人才，掌舵新竹分公司主要業(yè)務的英特爾創(chuàng)新科技總經(jīng)理謝承儒表示，作為半導體研發(fā)和制造領域的全球領導者，英特爾持續(xù)與世界頂尖的伙伴合作，新竹是晶圓代工廠及封裝測試廠營運重鎮(zhèn)，英特爾新竹辦公室的設立能大幅縮減與當?shù)毓掏鶃頃r間，就近與業(yè)務伙伴溝通，有利于提升作業(yè)效率。

英特爾CEO基爾辛格已發(fā)布IDM 2.0策略，IDM 2.0是英特爾垂直整合制造模式重大演進，并宣布大型制造擴充計劃，首先計劃投資約200億美元在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠，同時宣布了英特爾計劃成為美國和歐洲當?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應商以服務全球客戶。

英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關系，此舉將提供更佳彈性和規(guī)模，且優(yōu)化英特爾產(chǎn)品藍圖的成本、效能、時程和供貨。

據(jù)業(yè)界消息，英特爾先進制程推進已有明顯進展，10納米SuperFin技術已量產(chǎn)新一代Tiger Lake及Alder Lake處理器，以及全新Xe架構繪圖晶片，而英特爾7納米研發(fā)順利，將導入極紫外（EUV）光刻技術并在2022年后進入量產(chǎn)。英特爾自有產(chǎn)能無法因應強勁需求，委外代工同步進行，臺積電及聯(lián)電都是重要合作伙伴，英特爾針對中高端獨顯及電競市場打造的Xe-HPG GPU 芯片將委由臺積電6納米生產(chǎn)。

關鍵詞：英特爾臺積電半導體