剛剛，拜登提500億美元補貼芯片產業
2021-04-01 12:03:16 EETOP美國總統拜登（Joe Biden）周三（3 月31 日）下午于匹茲堡演說時揭露的2.25 萬億美元基礎建設計劃，提議國會撥出500 億美元補貼美國半導體產業的制造與芯片研發。
華爾街日報、Seeking Alpha 報道，拜登政府提議投資美國半導體生產獎勵以及研發和設計，當中包括打造一座「國家半導體科技中心」（National Semiconductor Technology Center）。拜登打算將企業稅率從原本的21% 調高至28%、對企業留在海外的盈余加征稅負，做為支應基礎建設計劃15 年內的資金來源。
拜登資助半導體產業的計劃獲得兩黨廣泛支持。強化美國本土的半導體制造能力，有助于捍衛戰略利益。國防部表明，仰賴外國制造商已構成風險，因為美國多數關鍵基礎建設，皆須仰賴微電子裝置。
英特爾美國政府關系部副總裁Al Thompson 透過聲明表示，倘若美國想要維持競爭力及經濟繁榮，那么對半導體產業及數位與實體基礎建設的支出，一定要密切配合。
英特爾已計劃斥資最多200 億美元、于亞利桑那州打造兩座全新的晶圓代工廠。英特爾新任執行長格辛格（Pat Gelsinger）1 月21 日在英特爾財報電話會議上曾經強調，重振英特爾的領導地位，是他多次婉拒邀請后決定重返公司的關鍵。他說，「這是國家資產，英特爾必須為整個科技產業以及美國的科技地位保持穩健狀態。」
半導體行業協會（Semiconductor Industry Association）直指，美國對全球半導體制造的如今已從1990 的37% 下降至12%，主要是因為全球競爭對手獲得的政府補貼，使美國難以吸引半導體新建設。
拜登曾于2 月24 日宣布，他會尋求370 億美元的資金，提振美國半導體制造業。市場預期，這筆資金將用來資助前總統川普（DonaldTrump）2021 年稍早簽署的《CHIPS Act》法案。
受此消息鼓舞，美國半導體類股3 月31 日聞訊跳高。應用材料（Applied Materials）大漲5.40%、收133.60 美元，創歷史收盤新高。全球芯片測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）上揚4.93%、收121.68 美元，創3 月2 日以來收盤新高。晶圓檢測設備制造商科磊（KLA）、半導體蝕刻機臺制造商科林研發公司（Lam）也分別勁揚4.2%、3.96%。
關鍵詞： 補貼芯片
