三星部分芯片或交于聯電、臺積電、GF代工
2021-03-02 15:15:29 EETOP
報道稱，三星LSI部門在確定半導體制造設備供應短缺問題長期得不到解決后，從2020年開始與聯電合作開發產品。具體來說，該公司期望將更多的通用半導體的生產外包出去，比如電視用的顯示驅動IC。
在自行生產移動應用處理器（AP）等尖端工藝產品的同時，繼聯電之后，該公司很可能將大部分通用半導體生產外包給臺積電和GLOBAL FOUNDRIES（GF）。尤其是GF與三星有合作歷史，2014年與三星簽訂了14nm工藝線感協議，并接受三星的技術轉讓。
三星在韓國基興有一條S1生產線，在德州奧斯汀有一條S2生產線。此外，應美國政府的要求，三星正計劃在美國新建一家先進的代工廠，但該設施尚未正式宣布或建設。相信這也是導致此舉的原因。
