聯(lián)發(fā)科營收暴漲
2021-01-12 12:49:55 EETOP
根據(jù)技術(shù)與市場研究調(diào)查單位《Counterpoint》先前的統(tǒng)計，2020 年第3 季，聯(lián)發(fā)科登頂成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商，市占率達31%，領(lǐng)先市占率29% 的競爭對手高通。而讓聯(lián)發(fā)科登上全球智能手機芯片供應(yīng)商龍頭的原因，是在第3 季智智能手機市場銷量回升，使聯(lián)發(fā)科在100~250 美元價格區(qū)的智能手機芯片市場表現(xiàn)強勁。另外，美國對中國華為的禁令，使得采用聯(lián)發(fā)科芯片的三星與小米等手機品牌商在市場大有斬獲，帶動聯(lián)發(fā)科的市場成長。自2019 年同期以來，聯(lián)發(fā)科的芯片在小米產(chǎn)品中的采用比重已成長達3 倍以上。最后，還有華為在美國禁令之前大量購買芯片的助攻下，都幫助聯(lián)發(fā)科成為最大全球的智能手機芯片供應(yīng)商。
而也因為受惠于新榮耀成立后加強采購，拉抬競爭對手包括vivo、OPPO、小米等競爭對手的競相效法，以期與新榮耀競爭。加上近期晶圓產(chǎn)能不足，芯片漲價風起，預計聯(lián)發(fā)科也將會自2021 年首季開始漲價大客戶芯片價格，包括天璣700 及600 的5G 單芯片處理器，以及部分4G單芯片處理器，預計漲價幅度將落在10% 上下，也使聯(lián)發(fā)科2021年手機獲利將有成長，這也使得先前美系外資一口氣給予聯(lián)發(fā)科每股新臺幣890 元的目標價。
聯(lián)發(fā)科除了受惠移動運算平臺帶動營運動能之外，物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭事業(yè)也受惠PMIC、WiFi 6 等芯片的旺銷，將持續(xù)2020 年的營運狀況，在2021 年之際拉抬營收表現(xiàn)。
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