突破卡脖子！國內(nèi)首臺新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設(shè)備試產(chǎn)成功！
2020-12-25 11:36:10 EETOP據(jù)悉，大尺寸半導(dǎo)體硅單晶材料是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問題。在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，對滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。
西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司于2018年02月09日成立。公司經(jīng)營范圍包括：半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造、銷售；半導(dǎo)體材料、金屬材料切削加工、批發(fā)等。同年，西安理工大學(xué)劉丁教授團隊與西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司緊密協(xié)作，開展技術(shù)攻關(guān)，成功研制出直徑300毫米、長度2100毫米的高品質(zhì)硅單晶材料。實現(xiàn)了采用自主研發(fā)國產(chǎn)裝備拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級硅單晶材料的突破。
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