蘋果正擴大關鍵芯片自主化，除了早已實現自主化的處理器及一些周邊器件外，這兩天還爆出蘋果即將自研基帶取代高通，此外據臺灣地區經濟日報報道，傳蘋果也在緊鑼密鼓準備自研開發射頻（RF）元件，由此看來手機里面除了電池、屏幕、攝像頭等一些組件外，蘋果基本都要自研了！
蘋果射頻芯片將仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產，由蘋果直接綁穩懋產能，不再透過芯片設計廠下單，雙方關系更緊密，助攻穩懋毛利率。
這是蘋果繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器，以及基帶芯片之后，又一關鍵零組件自主化重要策略。針對蘋果擬自主開發射頻元件，穩懋發言系統不予置評。
業界人士指出，穩懋今年無預警宣布大手筆斥資850億元（新臺幣）擴產，創砷化鎵產業最大投資金額，當時市場感到不解，認為穩懋此舉相當冒險，如今大舉擴產的謎團，似乎隨著蘋果擬自主開發射頻元件而獲得解答，未來穩懋新廠最大訂單來源就是蘋果。
先前A系列與M系列處理器代工單挹注臺積電營運大好，也讓臺積電在先進制程有強力的訂單來源，此次蘋果擬牽手穩懋朝RF元件自主化前進，引發關注。
目前蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。業界人士認為，未來蘋果將直接綁住穩懋新產能，而且不再透過芯片設計廠進行下單，換言之，將有助穩懋與蘋果關系更緊密，并同時提升雙方的產品毛利率。
業界人士指出，當年蘋果悄悄找上臺積電，洽商A系列處理器自主開發大計，從拍板定案到首顆自主開發處理器問世，總共歷時約二年，這樣的時程正好也與穩懋南科新產能開出的時間相符，確實引人聯想是否穩懋與蘋果有更進一步的合作計畫。
此外，穩懋雖然在功率放大器（PA）市場已搶下高達七成市占，比臺積電在晶圓代工的市占率還高（近六成），但穩懋先前突然重金砸下850億元進行擴產，產能全數開出后，月產能更可達到目前的三倍多（從4.1萬片擴增到14萬至15萬片），這樣的舉動如果不是在「非常有把握」的情況下，其實相當冒險，也顯示穩懋很可能已與蘋果達成某些共識。
免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，轉載目的在于傳遞更多信息，并不代表EETOP贊同其觀點和對其真實性負責。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時聯系我們，我們將在第一時間刪除！
