“重整”芯片供應(yīng)鏈 誰能承接“新榮耀”野心？
2020-12-11 09:38:50 第一財(cái)經(jīng)
一供應(yīng)鏈上市公司內(nèi)部人士也對記者表示，榮耀與華為“分家”后，華為系整體的ODM訂單有所增加。對于榮耀來說，重新梳理供應(yīng)鏈關(guān)系，盡快重啟手機(jī)市場，成為當(dāng)務(wù)之急。
供應(yīng)鏈“重整”
據(jù)了解，新榮耀預(yù)計(jì)本月底完成所有人員的新勞動(dòng)合同簽署，2021年1月開始正式走向市場。而那之前，榮耀的內(nèi)部梳理工作尤其是供應(yīng)鏈的“重整”成為了備受外界關(guān)注的焦點(diǎn)。
11月17日，榮耀總裁趙明的微博更新，簡介變更為“榮耀終端有限公司CEO”，而華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席運(yùn)營官萬飆將出任新榮耀董事長，原華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)產(chǎn)品線副總裁方飛將出任新榮耀產(chǎn)品線總裁，負(fù)責(zé)新榮耀產(chǎn)品線規(guī)劃，原華為消費(fèi)業(yè)務(wù)中國區(qū)零售管理部部長楊健將出任新榮耀零售管理總裁，負(fù)責(zé)全球零售工作以及部分渠道管理。此外，有消息稱，至少有6000名以上華為供應(yīng)鏈員工加入了新榮耀。
“6000人包括了原來榮耀的團(tuán)隊(duì)以及新加入的華為員工，從目前手機(jī)廠商的人員配置來看，這個(gè)數(shù)目并不小。”另一家頭部廠商內(nèi)部人士對記者表示，新榮耀的上游供應(yīng)鏈應(yīng)該仍以原有的為主，但會(huì)增加EMS以及ODM的訂單。
在手機(jī)行業(yè)，將生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)外包抑或?qū)a(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)外包給其他廠商是慣有的現(xiàn)象，目前聞泰科技，華勤和龍旗是全球ODM市場的主導(dǎo)者，包括榮耀、華為、小米在內(nèi)的多家頭部廠商的手機(jī)品牌出自于ODM廠商之手。
但從市場來看，目前的芯片供應(yīng)主要來自于此前儲(chǔ)備，聯(lián)發(fā)科與高通的恢復(fù)供應(yīng)是榮耀“求存”的關(guān)鍵。
高通公司中國區(qū)董事長孟樸對第一財(cái)經(jīng)記者表示，雖然榮耀剛剛拆分出來，成為一家全新的公司，但新榮耀里的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來的合作機(jī)會(huì)會(huì)比較順利。
對于向華為供貨，孟樸表示，已經(jīng)獲得了若干類別產(chǎn)品的許可，包括4G產(chǎn)品、計(jì)算類產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品。目前仍計(jì)劃繼續(xù)和美國政府溝通，希望能得到其他未批準(zhǔn)的產(chǎn)品供貨許可，也希望華為將高通選為供應(yīng)商伙伴。
而聯(lián)發(fā)科方面目前仍未獲得對榮耀以及華為的供貨許可。
目標(biāo)國內(nèi)第一？
有消息稱，在北京的員工溝通會(huì)上，也就在榮耀送別會(huì)的前一天，榮耀CEO趙明表示，新榮耀的目標(biāo)是成為國內(nèi)手機(jī)市場的第一名。
如果沒有芯片受制，這一目標(biāo)或許并不遙遠(yuǎn)。在今年二季度中，榮耀每個(gè)月都發(fā)布2~3款5G手機(jī)，而在去年的采訪中，榮耀總裁趙明曾對記者表示：“預(yù)計(jì)2020年的市場份額將在16%~17%左右。”
順利的話，榮耀將在今年，最晚明年拿下國內(nèi)第二的位置。
但從今年整體市場看，當(dāng)前芯片的儲(chǔ)備似乎不足以支撐榮耀多個(gè)系列的出貨，芯片供應(yīng)短缺問題迫在眉睫。
TrendForce稱，雖然從華為獨(dú)立，但受美國9月對華為的制裁令影響，榮耀來不及采購2021年上半年用的手機(jī)零部件，同時(shí)晶圓代工產(chǎn)能不足，用于移動(dòng)芯片的電源管理IC和顯示驅(qū)動(dòng)IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴(kuò)張了采購計(jì)劃，導(dǎo)致供應(yīng)鏈產(chǎn)能不充裕，榮耀很難備齊同去年相同的采購量。這種情況到2021年下半年才會(huì)好轉(zhuǎn)，到明年下半年，榮耀才能開始穩(wěn)定采購零部件。
Canalys分析師賈沫表示，看基于現(xiàn)在的體量，榮耀在2020年只占華為手機(jī)業(yè)務(wù)全球銷量的24%左右。“但榮耀具有單獨(dú)的供應(yīng)鏈議價(jià)能力，除了在上游有自主的能力之外，在下游的渠道能力上也可圈可點(diǎn)。”
日前有消息稱，高通明年將加大中端以及入門級5G芯片的投入，其中面對中端市場的5G芯片“6250”將在明年二季度開始在臺(tái)積電投片，單季投片量約為3萬片，而入門級的“4350”則繼續(xù)由三星代工。聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布更多的5G芯片以搶占即將爆發(fā)的中低端市場。
賈沫表示，渠道與供應(yīng)鏈的重啟有望帶動(dòng)榮耀市場份額企穩(wěn)。
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