Deca 與 ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術(shù)
2020-10-26 15:28:19
Deca
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亞利桑那州坦佩– 2020年10月21日 – 業(yè)界領(lǐng)先的先進電子互聯(lián)技術(shù)提供商 Deca 今日宣布，已與 ADTEC Engineering 簽訂協(xié)議，以加入其最新的AP Live網(wǎng)絡(luò)。本次合作將有利于 ADTEC 將 AP Connect 模塊嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系統(tǒng)中，在本機上實時處理獨特的Adaptive Patterning™（AP）設(shè)計。
ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網(wǎng)絡(luò)，這是一個持續(xù)壯大的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)，包括原始設(shè)備制造商（OEM）和電子設(shè)計自動化（EDA）供應商。Deca 的 AP Connect 軟件模塊能夠?qū)崟r AP 設(shè)計數(shù)據(jù)的本機支持嵌入到制造設(shè)備中。AP Studio 模塊能夠?qū)㈦S附的自定義設(shè)計流程與領(lǐng)先的 EDA 系統(tǒng)進行集成，供布局和驗證用途。
Deca 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Tim Olson 表示：“AP Live 網(wǎng)絡(luò)為先進封裝工藝的支柱產(chǎn)業(yè)提供了一項全面覆蓋的新功能 ，便于諸如 ADTEC 等 OEM 與 Deca 展開協(xié)作，將 AP Connect 功能直接集成到他們已被認可的高產(chǎn)量設(shè)備中。Deca 很榮幸能夠與高密度 LDI 行業(yè)的領(lǐng)頭羊 ADTEC 攜手，為先進封裝產(chǎn)業(yè)引入強大的新型2µm AP 技術(shù)節(jié)點，強化chiplet（小芯片）集成工藝。”
ADTEC 計劃在2021年春季，針對先進封裝工藝推出最先進的2µm LDI 系統(tǒng)“DE-2”，其中包括扇出技術(shù)中所應用的工藝。通過與 Adaptive Patterning™的本機集成功能，DE-2 將為需要精細圖案工藝以交付最高良率的客戶，提供額外的必要價值。
ADTEC 總裁 Keizo Tokuhiro 表示：“我非常高興地看到 ADTEC 將與 Deca 合作。我熱切地憧憬著兩家公司的合作將加速這一行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，并開拓輝煌的前景。”
Adaptive Patterning™介紹
Adaptive Patterning 是 Deca 的一項突破性技術(shù)，可以使設(shè)計人員和制造人員擺脫固定式光掩模的局限性，便于生產(chǎn)流程順應自然變化，而無需受制于成本高昂的工藝或設(shè)計。與先前的技術(shù)相比，AP 能夠隨著產(chǎn)品在制造工藝上的移動，以實時的方式在每臺設(shè)備上逐臺自定義每個光刻層，在超細互聯(lián)間距上形成大通孔觸點，以此確保最高的潛在良率和性能設(shè)計規(guī)則。
Deca Technologies 介紹
秉持變革全球制造高端電子設(shè)備方式的激情，Deca 應時而生。在成立后的第一個十年里，Deca 推出“10X thinking”，其中包括 M-Series™ FX扇出技術(shù)和 Adaptive Patterning™技術(shù)，為領(lǐng)先的移動半導體行業(yè)帶來令人振奮的突破。從傳統(tǒng)半導體封裝產(chǎn)業(yè)中的最初應用，到chiplets（小芯片）和異構(gòu)集成的發(fā)展，Deca 的技術(shù)正在引入新標準，為半導體行業(yè)的未來提供關(guān)鍵的基礎(chǔ)構(gòu)建要素。
我們的投資者中不乏全球一流的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，其中包括備受尊崇的英飛凌（Infineon）、高通（Qualcomm）、日月光（ASE）、nepes 和 SunPower。這些企業(yè)也為 Deca 的持續(xù)創(chuàng)新注入了支撐和知名度。如需更多信息，請訪問www.ThinkDeca.com。
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