ASML官方解析EUV 三大模組功能
2020-09-22 19:22:49 EETOP整部光刻機是由「照明光學模組」（Illumination & Projection）、「光罩模組」（Reticle）及「晶圓模組」（Wafer）三大部分組成。
「照明光學模組」部分，ASML 解釋這是EUV 最核心的執(zhí)行模組。這里紫外光由「光源模組」（Source）生成后，就導(dǎo)入「照明光學模組」。過程還必須進行檢測與控制光的能量、均勻度及形狀。之后再將紫外光穿過光罩，藉由聚光鏡（Project Lens）將影像聚焦成像在晶圓表面的光阻層。
ASML 還解釋了EUV 另一個「光罩模組」的功能。「光罩模組」可分為「光罩傳輸模組」（Reticle Handler）和「光罩平臺模組」（Reticle Stage）兩部分。「光罩傳輸模組」主要負責將光罩由光罩盒一路傳送到「光罩平臺模組」，之后「光罩平臺模組」負責承載并快速來回移動光罩，以方便「照明光學模組」曝光，將電路設(shè)計版圖影像（Pattern）刻在晶圓上。
最后在「晶圓模組」部分，ASML 表示分為「晶圓傳送模組」（Wafer Handler）及「晶圓平臺模組」（Wafer Stage）兩大塊。「晶圓傳送模組」負責將晶圓從光阻涂布設(shè)備一路傳送至「晶圓平臺模組」，「晶圓平臺」則是微影設(shè)備關(guān)鍵的定位模組（Positioning Module）裝置，因EUV 系統(tǒng)設(shè)計整合機械電子學、光學設(shè)計及量測學（包含量測、數(shù)據(jù)處理及控制）等，使雙晶圓平臺能在同時間移動兩片硅晶圓，其中一邊晶圓于紫外光曝光下，將電路設(shè)計圖影像（Pattern）刻在晶圓上，另一邊晶圓同時由機臺量測儀器優(yōu)化準確度（Alignment）。如此，兩個平臺交替執(zhí)行微影和量測功能，大大提升制程效率。
（圖片來源：ASML）
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