高通5納米改投臺積電
2020-08-05 10:02:43 EETOPEETOP源引臺媒中時電子報報消息，手機芯片大廠高通（Qualcomm）的新款5G基帶芯片X60及高端5G手機系統單芯片（SoC）Snapdragon 875原本采用三星晶圓代工的5納米制程，并會在年底前進入量產階段，但高通因有產能安排上的考量，將會把5納米訂單轉投臺積電。
業界人士指出，訂單轉至臺積電需要重新設計光罩，前置時間恐長達半年以上，轉至臺積電的5納米芯片預計會在明年下半年出貨。
■主因：產能配置的考慮
高通新一代5G基帶芯片X60及高端5G手機芯片Snapdragon 875預計今年下半年在三星晶圓代工以5納米制程投片，但市場4日傳出消息，指出高通因為產能配置上的考慮，會把5納米芯片轉投到臺積電，其中，X60芯片將全數交由臺積電5納米量產，Snapdragon 875可能會維持臺積電及三星晶圓代工等兩邊同時投片情況。臺積電不評論市場傳言及客戶接單情況；高通亦不評論市場傳言。
業者表示，因為三星晶圓代工及臺積電的5納米制程不相同，高通要將原本交由三星晶圓代工生產的晶圓，移轉到臺積電生產，光罩等于需要重新設計，至少需要半年左右時間。由此來看，高通現在開始重開光罩，在臺積電5納米投片的時間應會落在明年第一季之后，芯片完成封測后出貨時間約落在明年第二季末或第三季初。
■蘋果全包今年5納米產能
臺積電下半年5納米將滿載到年底，除了為蘋果生產iPhone12搭載的A14應用處理器，也將在第四季生產應用在Macbook中的Arm架構A14X處理器。臺積電在華為禁令發布前已預先投片的華為海思麒麟1020系列手機芯片，將在120天寬限期內出貨，9月14日之后華為海思無法再委由臺積電生產芯片，5納米產能等于被蘋果全部包下。
臺積電明年上半年5納米產能將維持滿載投片，除了蘋果A14/A14X晶圓代工訂單，高通此次移轉到臺積電5納米生產的5G基帶芯片X60及高端5G手機芯片Snapdragon 875也將開始投片，至于聯發科天璣2000系列也會在開始采用臺積電5納米制程量產。
超微明年亦將開始采用臺積電5納米生產Zen 4架構處理器及RDNA 3架構繪圖芯片，超微首款5納米芯片為代號Genoa的Zen 4架構伺服器處理器，預計2021年下半年進入生產階段。
