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華為麒麟芯片探索獨(dú)立上車已和比亞迪簽訂合作

2020-06-15 13:15:43 EETOP

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6月15日，據(jù)消息稱，從多位接近華為消費(fèi)者 BG 和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟 710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。

麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機(jī)芯片，目前只面向華為和榮耀手機(jī)供貨。對(duì)于此事，比亞迪官方表示：“暫無(wú)可披露的信息。”

前不久，比亞迪宣布，新款車型漢已經(jīng)采用華為 5G 模組 MH5000。麒麟芯片和 5G 模組都是華為終端公司，也即消費(fèi)者 BG 的技術(shù)和產(chǎn)品。而在此之前，華為消費(fèi)者 BG 和比亞迪還合作了手機(jī) NFC 車鑰匙、HiCar 手機(jī)投屏方案等產(chǎn)品。不過，據(jù) 36 氪了解，此次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非通過華為智能汽車 BU 做業(yè)務(wù)出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

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