中國(guó)大陸晶圓代工廠營(yíng)收TOP10榜單出爐
2020-06-09 13:17:43 芯思想 ,作者趙元闖
2019年中國(guó)大陸晶圓代工公司營(yíng)收排名榜的變化,一是晶合集成超過方正微電子,躋身前十位;二是臺(tái)積電南京在短短一年時(shí)間內(nèi),進(jìn)入排行榜的前三。
營(yíng)收增長(zhǎng)率前三分別是臺(tái)積電南京、晶合集成、聯(lián)芯集成。
中芯國(guó)際
中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到14納米工藝代工與技術(shù)服務(wù)。
2019年第四季度中芯國(guó)際14納米正式出貨,中芯國(guó)際的14納米FinFET工藝在2019年第四季度貢獻(xiàn)營(yíng)收約800萬(wàn)美元,2020年中芯國(guó)際將逐步擴(kuò)大FinFET產(chǎn)能,至2020年年底將達(dá)月產(chǎn)15000片。同時(shí)北京12英寸月產(chǎn)能擴(kuò)充20000片,天津、上海、深圳8英寸月產(chǎn)能合計(jì)擴(kuò)充30000片。預(yù)期2020年中芯國(guó)際的營(yíng)收將進(jìn)一步成長(zhǎng),隨著工藝能力的提升,預(yù)估ASP將獲得成長(zhǎng)。
2019年,中芯國(guó)際的營(yíng)收主要來自150/180納米工藝和55/65納米工藝,兩者合計(jì)營(yíng)收占比接近66%。
華虹集團(tuán)
華虹集團(tuán)的營(yíng)收包括華虹半導(dǎo)體和上海華力兩大制造平臺(tái)的營(yíng)收,致力于先進(jìn)工藝和特色工藝并舉的方針。
華虹半導(dǎo)體的工藝水平涵蓋1000納米至55納米工藝,其嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)在全球業(yè)界極具競(jìng)爭(zhēng)力,并擁有多年成功量產(chǎn)汽車電子芯片的經(jīng)驗(yàn);2019年新研發(fā)的65/55納米節(jié)點(diǎn)的射頻和BCD特色工藝平臺(tái),處于國(guó)際先進(jìn)水平。
上海華力的工藝水平涵蓋55-40-28納米工藝,2019年28納米工藝(28LP/28HK/28HKC+)均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);22納米研發(fā)快速推進(jìn);14納米研發(fā)獲重大進(jìn)展,工藝全線貫通;更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的先導(dǎo)工藝研發(fā)快速部署。
隨著華虹六廠的28納米產(chǎn)能加速推出,以及華虹無(wú)錫12英寸廠產(chǎn)能爬坡,2020年公司將有望再創(chuàng)新高。
臺(tái)積電南京
臺(tái)積電南京于2018年開始5月開始試投片,10月宣布量產(chǎn),半年時(shí)間營(yíng)收達(dá)15億元;2019年產(chǎn)能開始爬坡,營(yíng)收較2018年增長(zhǎng)1.7倍,并實(shí)現(xiàn)年度盈利,創(chuàng)下單廠盈利紀(jì)錄。
目前南京廠一期2萬(wàn)片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)提上議程,2021年一廠有望達(dá)4萬(wàn)片;二期4萬(wàn)片的建設(shè)計(jì)劃也將宣布。
臺(tái)積電上海
臺(tái)積電上海的營(yíng)收在2017年達(dá)到高峰后,已經(jīng)出現(xiàn)連續(xù)兩年下滑。
華潤(rùn)微電子
華潤(rùn)微電子提供6英寸和8英寸晶圓代工服務(wù),6英寸代工生產(chǎn)線以產(chǎn)能計(jì)算為目前國(guó)內(nèi)最大的6英寸晶圓代工企業(yè),月產(chǎn)能21萬(wàn)片,8英寸代工生產(chǎn)線目前月產(chǎn)能已達(dá)6.5萬(wàn)片,制程技術(shù)提升至0.13微米,可為客戶提供包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺(tái)。
華潤(rùn)微電子于2020年2月27日登陸科創(chuàng)板,開盤漲幅290.63%,募集資金超過預(yù)期,將為公司后續(xù)的戰(zhàn)略發(fā)展提供更大支持。
和艦芯片
2019年公司營(yíng)收為超過23億,較2018年增長(zhǎng)3%。
2004年公司營(yíng)收就高達(dá)19億元,而同時(shí)公司月產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)翻番,從3萬(wàn)片增長(zhǎng)到7萬(wàn)片。
聯(lián)芯集成
2019年公司營(yíng)收為超過19億,較2018年增長(zhǎng)33%。
聯(lián)芯集成在2019年已經(jīng)新推出了28納米/40納米eHV和55納米eNVM55,瞄準(zhǔn)的就是手機(jī)市場(chǎng)。
2020年2月5日,聯(lián)電總經(jīng)理王石表示,2020年聯(lián)電集團(tuán)資本支出總預(yù)算為10億美元。此次增資聯(lián)芯集成的5億美元資金就是利用今年的規(guī)劃預(yù)算,主要用于聯(lián)芯的第二期擴(kuò)產(chǎn),計(jì)劃在2021年中,將聯(lián)芯產(chǎn)能提升至25000片。
武漢新芯
武漢新芯為全球客戶提供專業(yè)的12英寸晶圓代工服務(wù),專注于NOR Flash和CMOS圖像傳感器芯片。
由于公司轉(zhuǎn)型IDM,逐漸減少了代工的業(yè)務(wù),所以2019年代工營(yíng)收較2018年有所下滑。
上海積塔
上海積塔的代工營(yíng)收是指上海先進(jìn)半導(dǎo)體的營(yíng)收,公司擁有5英寸、6英寸、8英寸晶圓代工生產(chǎn)線,專注于模擬電路、功率器件的制造,月產(chǎn)8英寸等值晶圓超過16萬(wàn)片,是國(guó)內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)之一。
2019年由于漕河涇生產(chǎn)線搬遷,預(yù)計(jì)對(duì)公司的營(yíng)收將產(chǎn)生了一定影響。
2020年積塔半導(dǎo)體的臨港基地產(chǎn)能已經(jīng)開出,預(yù)估對(duì)2020年?duì)I收 將產(chǎn)生下面影響。
晶合集成
2019年公司產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)倍增,目前已經(jīng)突破月產(chǎn)2萬(wàn)片產(chǎn)能。受惠于驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng),晶合集成2019年?duì)I收達(dá)到5.3億元人民幣,實(shí)現(xiàn)77%增長(zhǎng)。
2020年CIS產(chǎn)品的量產(chǎn),以及產(chǎn)能擴(kuò)充至3萬(wàn)片,將推高公司2020年的營(yíng)收 。
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